展會(huì )回顧 4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿(mǎn)落幕。展會(huì )現場(chǎng)人頭攢動(dòng)、盛況空前，無(wú)不展示出市場(chǎng)的勃勃生機和經(jīng)濟的快速復蘇。熟悉的老客戶(hù)和遠道而來(lái)的新觀(guān)眾在現場(chǎng)敘舊、暢談，合作意向在談笑間達成。本次展會(huì )日東科技攜新上市的半導體封裝設備“IC貼合機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過(guò)新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。精彩瞬間現場(chǎng)日東的展...
日東科技上海慕尼黑電子設備展蓄勢而來(lái)（4月13-15日）展會(huì )介紹2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會(huì )將匯聚國內外電子制造設備廠(chǎng)商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線(xiàn)束加工和連接器制造、系統級封裝、電子制造自動(dòng)化、工業(yè)機器人、運動(dòng)控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器...
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2022）。本次大會(huì )以“合作才能共贏(yíng)”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng )新，吸引了來(lái)自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會(huì )。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機、精準對接客戶(hù)提供平臺。 目前國內對芯片等半導體產(chǎn)品的需求持續上升，深入應用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車(chē)電子、智能設備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當地及周邊城市的工程師和中高層管理人員參加?；顒?dòng)現場(chǎng)來(lái)自軍工航天、汽車(chē)電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟濟一堂，進(jìn)行了友好交流。精彩演講日東科技銷(xiāo)售總監楊琳在會(huì )議上為大家帶來(lái)了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設備獨有的技術(shù)優(yōu)勢，并重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝...
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業(yè)代表400余人與來(lái)自全國各地的先進(jìn)制造設備廠(chǎng)商齊聚一堂，對精準制造與高可靠性技術(shù)進(jìn)行深入研討?！ ∪諙|科技銷(xiāo)售總監楊琳在會(huì )議上為大家帶來(lái)了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案?！ iniLED技術(shù)近幾年的快速發(fā)展，給市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的機會(huì )，...
幾經(jīng)波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬(wàn)眾期待中圓滿(mǎn)舉辦！
