8月29-31日，2023“智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（EeIE）”在深圳寶安國際會(huì )展中心成功舉行，展會(huì )設置了七大展區，兩個(gè)主題展館，以“智能改變未來(lái)，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，聚焦智能裝備產(chǎn)業(yè)最新成就與技術(shù)突破，共同探討智能制造行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng )新。 日東科技攜明星產(chǎn)品氮氣回流焊、波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線(xiàn)式隧道爐、垂直固化爐集中亮相，全面展示了日東科技核心技術(shù)，吸引了大批觀(guān)眾來(lái)到展臺參觀(guān)了解。 精彩瞬間友...
8月29-31，深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（EeIE智博會(huì )）將在深圳寶安國際會(huì )展中心舉行，預計展出面積80,000平方米，屆時(shí)來(lái)自國內外1,000余家知名展商將集中展示機器人、工控自動(dòng)化及集成、SMT及周邊設備、激光、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會(huì )，將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、隧道爐、垂直固化爐亮相。歡迎大家蒞臨日東科技展位“3號館3F028”參觀(guān)交流！展出設備
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無(wú)錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會(huì )暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )”。展示會(huì )上，創(chuàng )新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng )新探索。 本次展會(huì )日東科技展出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領(lǐng)域不斷開(kāi)拓，研發(fā)的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功...
8月9-11日，2023年CSEAC半導體設備年會(huì )暨“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )”將在無(wú)錫太湖國際博覽中心舉辦。大會(huì )以展覽+論壇相結合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿洽談的友好平臺。展會(huì )覆蓋了設備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設備、封裝設備、檢測和測試設備、廠(chǎng)房設施、污染控制等領(lǐng)域。 日東科技受邀參加本屆展會(huì )，將展出半導體專(zhuān)用回流焊、半導體封裝設備“IC貼合機”，并在8月10日...
日東科技上海NEPCON展圓滿(mǎn)結束｜8月9-11日無(wú)錫見(jiàn)！ 7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿(mǎn)結束。一站匯聚全球先進(jìn)電路板組裝設備與解決方案，呈現全流程制造工藝。 本次展會(huì )日東科技展出了八款重頭產(chǎn)品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會(huì )亮相，備受矚目。為了回饋一直關(guān)注日東科技的新老客戶(hù)，展位上還進(jìn)行了豐富多彩的抽獎活動(dòng)，超多禮品...
7月19-21日，中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行，本屆展會(huì )秉持“智造連芯”的創(chuàng )新理念，致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現。展會(huì )將匯聚500+知名展商，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區。 日東科技將攜回流焊、波峰焊、選...
