2023-08-02
展|會(huì )|介|紹
8月9-11日，2023年CSEAC半導體設備年會(huì )暨“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )”將在無(wú)錫太湖國際博覽中心舉辦。大會(huì )以展覽+論壇相結合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿洽談的友好平臺。展會(huì )覆蓋了設備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設備、封裝設備、檢測和測試設備、廠(chǎng)房設施、污染控制等領(lǐng)域。
日東科技受邀參加本屆展會(huì )，將展出半導體專(zhuān)用回流焊、半導體封裝設備“IC貼合機”，并在8月10日上午的專(zhuān)題活動(dòng)：新品發(fā)布專(zhuān)場(chǎng)，進(jìn)行IC貼合機的新產(chǎn)品發(fā)布，歡迎您蒞臨日東展臺和新品發(fā)布會(huì )場(chǎng)，與我們面對面溝通交流！
展出設備
交通指引:
參會(huì )地址: 江蘇省·無(wú)錫市 無(wú)錫太湖國際博覽中心
乘車(chē)路線(xiàn):
蘇南碩放國際機場(chǎng)：
乘坐3號線(xiàn)地鐵長(cháng)江南路→乘坐7路公交車(chē)嘉禾橋站→步行600米到達
無(wú)錫站：
無(wú)錫火車(chē)站（1號線(xiàn)）→市民中心站（4號線(xiàn)）→博覽中心出口，約44分鐘
無(wú)錫東站：
無(wú)錫東站（2號線(xiàn)）→河埒口（4號線(xiàn)）→博覽中心出口，約1小時(shí)12分鐘
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