通用型高精度芯片貼合機(jī)，應(yīng)對(duì)大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲(chǔ)芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產(chǎn)效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號(hào)的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，外觀小、占地小。
有高速、精確的固晶能力士3um@3σ；
兼容點(diǎn)膠,共晶貼片功能；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，外觀小、占地小；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
多芯片處理能力高； 支持24種不同型號(hào)的芯片貼裝。
面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的 BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件 的預(yù)燒結(jié)貼合。
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
