高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
采用進(jìn)口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復(fù)精度高；
自帶爐溫實時監(jiān)控系統(tǒng)，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數(shù)據(jù)可追溯， 上傳MES系統(tǒng)。
采用雙面導(dǎo)軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統(tǒng)，全模塊化設(shè)計，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，
減少維護(hù)時間及成本；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
全新爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運輸穩(wěn)定可靠，手動+電動調(diào)寬；
前后回風(fēng)設(shè)計，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護(hù)產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
可選配氮氣閉環(huán)控制系統(tǒng)，實現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
先進(jìn)的智能溫控系統(tǒng)：實時監(jiān)測爐內(nèi)各溫區(qū)的溫度，并自動 閉環(huán)控制，溫度控制及曲線重復(fù)精度高；
模塊化設(shè)計：整機采用模塊化設(shè)計理念，使設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)更加 方便快捷，同時也降低了維護(hù)成本；
高熱能，低能耗：日東專利熱風(fēng)系統(tǒng)， 適合的發(fā)熱功率與容積的 匹配，保證大熱能供應(yīng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效， 熱補償更快；
高效的助焊劑回收系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，可獨立拆卸，維護(hù)保養(yǎng)便捷， 爐內(nèi)更潔凈
采用德國進(jìn)口真空泵； 真空腔上部帶波形紅外輔助加熱；
真空區(qū)可實時監(jiān)測溫度及真空度；
三段式獨立運輸，軌道自動調(diào)寬系統(tǒng)；
專利熱風(fēng)結(jié)構(gòu)，控溫精準(zhǔn)；
適用于半導(dǎo)體車規(guī)級等低空洞率場合。
