2023-07-07
7月19-21日，中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行，本屆展會(huì )秉持“智造連芯”的創(chuàng )新理念，致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現。展會(huì )將匯聚500+知名展商，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區。
日東科技將攜回流焊、波峰焊、選擇焊波峰焊、垂直固化爐、在線(xiàn)式隧道爐、IC貼合機、直線(xiàn)電機設備參加本屆展會(huì )。其中，IC貼合機將在【SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線(xiàn)】首次亮相，并在7月19號的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上進(jìn)行詳細的介紹與分享，歡迎屆時(shí)蒞臨現場(chǎng)。
展出設備
