2023-08-14
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無(wú)錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會(huì )暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )”。展示會(huì )上，創(chuàng )新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng )新探索。
本次展會(huì )日東科技展出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領(lǐng)域不斷開(kāi)拓，研發(fā)的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功應用于SIP封裝、Memory Stack Die （存儲芯片堆疊），CMOS，MEMS等工藝，在高精度貼裝領(lǐng)域實(shí)現國產(chǎn)替代。
Semi新品發(fā)布會(huì )
在大會(huì )的“新品發(fā)布”專(zhuān)場(chǎng)，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，現場(chǎng)發(fā)布了新款半導體封裝設備“IC貼合機WBD2200 PLUS，并與觀(guān)眾分享了半導體封裝設備的行業(yè)背景、國產(chǎn)化發(fā)展現狀。
精彩瞬間
目前，中國半導體產(chǎn)業(yè)結構日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。日東科技在半導體封裝設備領(lǐng)域開(kāi)拓創(chuàng )新，不斷推出新的產(chǎn)品、新的技術(shù)，為實(shí)現半導體設備的國產(chǎn)化而努力。
在接下來(lái)的8月29-31日，我們將參加“第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )”，歡迎您的蒞臨！
下期展會(huì )預告
8月29-31日
深圳國際會(huì )展中心（寶安）
3號館 3F028
第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )
