2023-07-24
7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿(mǎn)結束。一站匯聚全球先進(jìn)電路板組裝設備與解決方案，呈現全流程制造工藝。
本次展會(huì )日東科技展出了八款重頭產(chǎn)品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會(huì )亮相，備受矚目。為了回饋一直關(guān)注日東科技的新老客戶(hù)，展位上還進(jìn)行了豐富多彩的抽獎活動(dòng)，超多禮品送不停~
日東多通道在線(xiàn)式隧道爐可用于加熱、烘烤、固化的生產(chǎn)環(huán)節?？筛鶕煌漠a(chǎn)品選擇不同的導軌運輸方式，如力骨式網(wǎng)帶輸送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載工業(yè)鏈輸送、托板鏈條輸送等。設備產(chǎn)能高、固化效果好。采用模塊化設計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低?？膳c自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)連接使用，節省人工和時(shí)間。廣泛應用于電源、手機、新能源、汽車(chē)電子、半導體、3C產(chǎn)品等行業(yè)。
日東IC貼合機在展會(huì )精心打造的“SiP 及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線(xiàn)”上精彩亮相，設備以高精度、高效率、高穩定性的特點(diǎn)吸引了觀(guān)眾駐足觀(guān)看、了解。
在“SiP及先進(jìn)封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，帶來(lái)了【半導體封裝設備國產(chǎn)化應用】的主題演講，直擊行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)痛點(diǎn)，與觀(guān)眾分享了半導體封裝設備的發(fā)展現狀、國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技IC貼合機的應用。
精彩瞬間：日東科技272㎡超大展位人潮涌動(dòng)，熱情接待一波波海內外觀(guān)眾。
認真的講解
品質(zhì)在細節
禮物真“香”
坐下來(lái)慢慢聊
從電路板組裝到半導體封裝，日東科技通過(guò)新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享技術(shù)發(fā)展。在接下來(lái)的8月9-11日，我們將參加無(wú)錫CSEAC“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )”，屆時(shí)將展出更多半導體設備新產(chǎn)品，歡迎您的蒞臨！
下期展會(huì )預告
8月9-11日
無(wú)錫太湖國際博覽中心
A館 A3-T176
第11屆半導體設備材料與核心部件展示會(huì )
