12月13-15日，亞洲地區最具影響力的半導體行業(yè)展會(huì )之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會(huì )展中心盛大舉辦！展會(huì )涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造與封裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù)，匯集了來(lái)自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專(zhuān)業(yè)人士，是國內半導體接軌全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺。 日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶(hù)展示公司在半導體封裝設備領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢。重點(diǎn)推...
展會(huì )時(shí)間：2023年12月13-15日，展會(huì )地點(diǎn)：東京有明國際會(huì )展中心，展位位置：東1廳1008，歡迎您的蒞臨！
2023年11月14-17日，兩年一屆的全球電子設備行業(yè)盛會(huì )——慕尼黑國際電子生產(chǎn)設備博覽會(huì )(Productronica 2023)在德國慕尼黑展覽中心盛大舉行！productronica 涵蓋了電子制造設備行業(yè)從開(kāi)發(fā)到服務(wù)的各個(gè)領(lǐng)域，以生產(chǎn)流程和市場(chǎng)需求為導向，是該領(lǐng)域全球全新發(fā)明創(chuàng )造登臺亮相的重要平臺。其始終關(guān)注創(chuàng )新并適應變化的市場(chǎng)，不斷豐富產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，涵蓋最新的熱點(diǎn)。 日東科技攜高端無(wú)鉛波峰焊、選擇性波峰焊、全自動(dòng)錫膏印刷機和半導體封...
日東科技邀請您參加“2023德國慕尼黑電子生產(chǎn)設備展”，時(shí)間：2023年11月14-17日，地點(diǎn)：德國慕尼黑新國際博覽中心。展出設備：波峰焊、選擇性波峰焊、IC貼合機、錫膏印刷機。
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會(huì )展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展”。本次展會(huì )是華南地區重要的電子設備行業(yè)盛會(huì )之一，日東科技展出了公司的核心產(chǎn)品及最新技術(shù)研究成果。 日東科技在線(xiàn)式多通道隧道爐和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會(huì )亮相，本次我們還帶來(lái)了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經(jīng)典產(chǎn)品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
NEPCON ASIA 亞洲電子設備展是全球電子制造行業(yè)盛會(huì )，匯聚全球電路板組裝、智慧工廠(chǎng)、半導體封測、汽車(chē)電子、觸控顯示等多行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，幫助電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應鏈、實(shí)現降本增效。日東科技受邀參加本屆展會(huì )，將展出氮氣回流焊、噴霧外置波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線(xiàn)式隧道爐、垂直固化爐、半導體封裝設備“IC貼合機”、直線(xiàn)電機。
