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日東科技深圳NEPCON展會(huì )圓滿(mǎn)落幕,新產(chǎn)品新技術(shù)大放異彩!

2023-10-17

10月11-13日,日東科技參加了在深圳新國際會(huì )展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展”。本次展會(huì )是華南地區重要的電子設備行業(yè)盛會(huì )之一,日東科技展出了公司的核心產(chǎn)品及最新技術(shù)研究成果。


      日東科技在線(xiàn)式多通道隧道爐和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會(huì )亮相,本次我們還帶來(lái)了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊,和公司的經(jīng)典產(chǎn)品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊”及“垂直固化爐”,一時(shí)間吸引了眾多新老客戶(hù)來(lái)到展臺一睹為快!



     日東科技分體式噴霧外置波峰焊易維護、保養,有效杜絕安全隱患,最大限度防止異味溢出。抽煙效率更高,可增加防異物滴落設計,杜絕品質(zhì)隱患。



Sip及先進(jìn)封裝論壇

     11日上午,在3號展館舉辦的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上,日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛受邀發(fā)表了演講。與觀(guān)眾分享了半導體封裝設備國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技高精度芯片貼合設備“IC貼合機”在芯片封裝中的應用。

     國際市場(chǎng)對華芯片封鎖激起了國內半導體產(chǎn)品自主開(kāi)發(fā)的熱潮,也推動(dòng)了半導體設備的快速發(fā)展。日東科技干在實(shí)處、走在前列,自主研發(fā)的半導體封裝設備已成功應用于多家知名企業(yè)的封裝制程中。




 精 彩 現 場(chǎng) 

精彩現場(chǎng)




 媒 體 采 訪(fǎng) 

 精 彩 現 場(chǎng) 


     感謝新老客戶(hù)對日東科技的大力支持,歡迎您親臨日東科技工業(yè)園考察,對設備全面的了解和評估,期待與您的再次相聚!


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