2023-10-17
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會(huì )展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展”。本次展會(huì )是華南地區重要的電子設備行業(yè)盛會(huì )之一，日東科技展出了公司的核心產(chǎn)品及最新技術(shù)研究成果。
日東科技在線(xiàn)式多通道隧道爐和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會(huì )亮相，本次我們還帶來(lái)了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經(jīng)典產(chǎn)品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊”及“垂直固化爐”，一時(shí)間吸引了眾多新老客戶(hù)來(lái)到展臺一睹為快！
日東科技分體式噴霧外置波峰焊易維護、保養，有效杜絕安全隱患，最大限度防止異味溢出。抽煙效率更高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質(zhì)隱患。
Sip及先進(jìn)封裝論壇
11日上午，在3號展館舉辦的“Sip及先進(jìn)封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛受邀發(fā)表了演講。與觀(guān)眾分享了半導體封裝設備國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技高精度芯片貼合設備“IC貼合機”在芯片封裝中的應用。
國際市場(chǎng)對華芯片封鎖激起了國內半導體產(chǎn)品自主開(kāi)發(fā)的熱潮，也推動(dòng)了半導體設備的快速發(fā)展。日東科技干在實(shí)處、走在前列，自主研發(fā)的半導體封裝設備已成功應用于多家知名企業(yè)的封裝制程中。
精 彩 現 場(chǎng)
精彩現場(chǎng)
媒 體 采 訪(fǎng)
精 彩 現 場(chǎng)
感謝新老客戶(hù)對日東科技的大力支持，歡迎您親臨日東科技工業(yè)園考察，對設備全面的了解和評估，期待與您的再次相聚！
