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日東科技上海慕尼黑電子設備展蓄勢而來(lái)(4月13-15日)

2023-03-30

展會(huì )介紹

2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將于2023年4月13-15日上海新國際博覽中心N1-N5&W5)舉辦。展會(huì )將匯聚國內外電子制造設備廠(chǎng)商,展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈,包括SMT表面貼裝技術(shù)、線(xiàn)束加工和連接器制造、系統級封裝、電子制造自動(dòng)化、工業(yè)機器人、運動(dòng)控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造和組裝工具等。

 

本次展會(huì )日東科技將攜半導體封裝設備“IC貼合機”,還有公司的拳頭產(chǎn)品“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。

 

  

展品預覽

 

IC貼合機

日東科技IC貼合機是通用型貼合設備,能實(shí)現高精度、高速度的芯片貼合,強大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。

 

?支持自動(dòng)更換吸嘴;

?支持多種不同供膠方式(點(diǎn)膠、沾膠、畫(huà)膠);

?支持多層堆疊上料;

?支持系統級封裝;

?超薄芯片貼裝技術(shù);

?超小芯片貼合;

?實(shí)現快速換線(xiàn);

日東科技IC貼合機可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產(chǎn)品封裝,如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車(chē)載電子、5G射頻、存儲器、 MEMS, 各類(lèi)傳感器等。

  

氮氣回流焊

產(chǎn)品特點(diǎn):

整機采用模塊式結構,便于清潔及維護;

防導軌變形結構設計,運輸穩定可靠;

可局部充氮或全程充氮,爐膛密閉式設計,氮氣不易流失,降低氧含量;

爐膛助焊劑回收采用多級過(guò)濾,帶獨立回收箱;

配置高精度氧分儀,多流量計調節,控制更精準,穩定;

具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口,可滿(mǎn)足5G集成電路半導體芯片焊接需求;

最新冷卻技術(shù),底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板,降低組件應力影響。

 

  

雙電磁泵選擇性波峰焊

產(chǎn)品特點(diǎn):

雙電磁泵設計,效率提升1倍;

采用德國進(jìn)口高精度滴噴嘴;

波峰高度穩定,極低的維修率;

全程顯示焊接狀態(tài),雙噴頭間距自動(dòng)調整;

支持在線(xiàn)/離線(xiàn)編程,每個(gè)焊點(diǎn)可獨立設置焊接參數;

榮獲第四屆工業(yè)設計“紅帆獎”金獎

 

 

終端產(chǎn)品工藝技術(shù)的不斷升級對設備的要求更高了,日東科技在設備的升級迭代上投入更多精力,以滿(mǎn)足高端產(chǎn)品如汽車(chē)電子、半導體、新能源、5G等行業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)要求。關(guān)注日東科技,把脈行業(yè)動(dòng)態(tài)!歡迎蒞臨展位參觀(guān)了解。


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