2021-10-25
日東科技展會(huì )盛況
幾經(jīng)波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬(wàn)眾期待中圓滿(mǎn)舉辦！
終于等到你，還好我沒(méi)放棄~
內心OS→許久未見(jiàn)，我想死你們啦！
本屆展會(huì )觀(guān)眾的熱情也格外高漲，就連降溫+秋天的小雨也擋不住大家觀(guān)展的熱情！讓小編帶領(lǐng)你們，來(lái)感受一下現場(chǎng)的氛圍吧~
本次展會(huì )日東科技展出了六款重頭產(chǎn)品，吸引了觀(guān)眾駐足觀(guān)看，尤其是雙電磁泵選擇性波峰焊和近兩年在半導體行業(yè)和Mini LED等領(lǐng)域應用越來(lái)越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶(hù)技術(shù)發(fā)展的步伐，率先研發(fā)出可滿(mǎn)足半導體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接的回流焊產(chǎn)品，攻破了應用中的技術(shù)難點(diǎn)，為以后客戶(hù)端大力發(fā)展新技術(shù)，提供了有效的焊接解決方案。
雙電磁泵選擇性波峰焊為您提供高產(chǎn)能解決方案，噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩定可靠，比普通選擇焊效率提升1倍。展現了業(yè)內的最高技術(shù)水平，和日東科技對性能和效率的追求。
日東科技研發(fā)總監宋總參加了展會(huì )同期舉辦的“5G手機智能制造產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì )”，在會(huì )議上跟觀(guān)眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半導體封裝中的應用。
