2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博會(huì )”將于8月6-8月8日在深圳國際會(huì )展中心舉行，本屆展會(huì )定位于創(chuàng )新型、專(zhuān)業(yè)性和國際化，屆時(shí)將展示工控自動(dòng)化及集成、SMT及周邊設備、激光、機器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能。
日東科技本次智博會(huì )將在5F013展區，建起總面積達405m2的超大展臺，以“5G智領(lǐng)未來(lái)，科技改變生活”為主題，攜旗下多款核心產(chǎn)品：高端無(wú)鉛波峰焊、分體式波峰焊、在線(xiàn)式選擇焊、5G集成電路半導體芯片‘全程充氮回流焊’、萬(wàn)級潔凈度半導體垂直固化爐等設備參展，展示5G時(shí)代電子與半導體生產(chǎn)裝備的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)！
本次展出的多項產(chǎn)品技術(shù)為業(yè)內首創(chuàng )，代表了表面貼裝技術(shù)的最高水平。其中首次參展的氮氣回流焊采用最新隔熱技術(shù)，控溫能力強，精度高，能耗行業(yè)最低！設備全程充氮，可選配多點(diǎn)氧濃度偵測，配置高精度氧分儀，采用閉環(huán)氣體循環(huán)，可有效節省氮氣，降低氧含量。
展會(huì )地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心（寶安）
展會(huì )時(shí)間：2020年8月6-8日
展位號：5F013
展出產(chǎn)品：波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮氣回流焊、全自動(dòng)錫膏印刷機、高速全自動(dòng)點(diǎn)膠機、垂直固化爐、直線(xiàn)電機。
日東科技長(cháng)期以來(lái)聚焦電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在表面貼裝設備領(lǐng)域有著(zhù)深厚的積累，為國內一流的龍頭電子企業(yè)提供了智能化設備解決方案。本次展會(huì )不僅集中展示了日東科技最新最核心的技術(shù)研究成果，還配備了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員現場(chǎng)講解演示、溝通設計解決方案。期待新老客戶(hù)親臨我們的展位，共商發(fā)展大計，8月6-8日，5F013展位我們不見(jiàn)不散！
