2022-11-28
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2022）。本次大會(huì )以“合作才能共贏(yíng)”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng )新，吸引了來(lái)自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會(huì )。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機、精準對接客戶(hù)提供平臺。
目前國內對芯片等半導體產(chǎn)品的需求持續上升，深入應用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車(chē)電子、智能設備、高端顯示、衛星導航、信息安全等領(lǐng)域，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期。
半導體設備是半導體產(chǎn)品制造的基礎，也是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。作為國內領(lǐng)先的電子裝備制造商和半導體封裝設備提供商，日東科技集中力量在高端固晶貼裝領(lǐng)域突破核心技術(shù)，最新上市的“IC貼合機”以高精度、高效率、高穩定性的優(yōu)勢逐漸打開(kāi)市場(chǎng)，展示了公司在半導體設備的技術(shù)創(chuàng )新和強大實(shí)力。
日東科技IC貼合機是國內高端固晶貼裝領(lǐng)域的先行者，率先邁出了高精度固晶貼合設備實(shí)現國產(chǎn)化的第一步。公司還針對半導體行業(yè)芯片焊接的要求，專(zhuān)門(mén)研發(fā)出半導體回流焊設備，可應用于高潔凈度的環(huán)境中，并消除靜電影響。設備全程充氮氣，可實(shí)時(shí)監控設備溫度及氧含量。
展會(huì )現場(chǎng)，日東科技的兩款產(chǎn)品備受矚目，駐足參觀(guān)的觀(guān)眾絡(luò )繹不絕。技術(shù)團隊對設備的工作流程、功能進(jìn)行了實(shí)景演示，介紹了設備領(lǐng)先于業(yè)內的關(guān)鍵技術(shù)指標，和多個(gè)已落地的應用方案，并針對客戶(hù)的產(chǎn)品工藝給出建議。
日東科技憑借卓越的洞察力和遠見(jiàn)，為半導體企業(yè)提供前瞻性的創(chuàng )新設備解決方案，開(kāi)辟發(fā)展新賽道、塑造發(fā)展新動(dòng)能。未來(lái)將繼續發(fā)揮自身優(yōu)勢，在半導體高端封裝設備領(lǐng)域更進(jìn)一步！
