2023-04-19
展會(huì )回顧
4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿(mǎn)落幕。展會(huì )現場(chǎng)人頭攢動(dòng)、盛況空前，無(wú)不展示出市場(chǎng)的勃勃生機和經(jīng)濟的快速復蘇。熟悉的老客戶(hù)和遠道而來(lái)的新觀(guān)眾在現場(chǎng)敘舊、暢談，合作意向在談笑間達成。
本次展會(huì )日東科技攜新上市的半導體封裝設備“IC貼合機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過(guò)新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。
精彩瞬間
現場(chǎng)日東的展位熱鬧非凡，通道上的人流摩肩接踵，吸引了一批又一批的觀(guān)眾前來(lái)參觀(guān)咨詢(xún)。
產(chǎn)品升級所需要的多樣化、小批量、快速迭代的生產(chǎn)需求以及技術(shù)的發(fā)展升級，使得智能化改造和數字化轉型成為中國智能制造的新方向。日東科技將全面提升在設計、生產(chǎn)、管理等各環(huán)節的精細化、可視化、智能化水平，為客戶(hù)提質(zhì)增效。
下次展會(huì )預告
7月19-21日
上海NEPCON電子設備展
不見(jiàn)不散！
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