2022-08-01
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當地及周邊城市的工程師和中高層管理人員參加?；顒?dòng)現場(chǎng)來(lái)自軍工航天、汽車(chē)電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟濟一堂，進(jìn)行了友好交流。
精彩演講：
日東科技銷(xiāo)售總監楊琳在會(huì )議上為大家帶來(lái)了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設備獨有的技術(shù)優(yōu)勢，并重點(diǎn)分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝、汽車(chē)電子/新能源、FPC、軍工航天行業(yè)中的應用方案。
這些行業(yè)的應用存在著(zhù)相似的特性：都屬于高精密產(chǎn)品、對焊接品質(zhì)和可靠性要求高、焊接難度大，正處于產(chǎn)業(yè)升級或技術(shù)升級的關(guān)鍵階段，急需突破現有的技術(shù)和工藝。同時(shí)，具體到產(chǎn)品的焊接工藝，每個(gè)行業(yè)又有著(zhù)不同的要求。
針對這些“同”與“不同”，日東科技全程充氮回流焊設備對關(guān)鍵技術(shù)指標（如氮氣保護、氧含量控制、空洞率、溫度上升/下降斜率、運輸平穩度、潔凈度、溫控精準度等）制定了苛刻的標準，可滿(mǎn)足高精密產(chǎn)品的焊接品質(zhì)要求。同時(shí)，根據不同行業(yè)的產(chǎn)品工藝特性，在功能、結構、軟件和技術(shù)參數等方面，針對性的開(kāi)發(fā)出適合各個(gè)行業(yè)專(zhuān)屬的設備方案。
演講的間隙，參會(huì )嘉賓們來(lái)到了日東科技展位上進(jìn)行了近距離溝通，就自己在日常工作和未來(lái)規劃中遇到的問(wèn)題與挑戰，和日東科技的工作人員進(jìn)行了深入探討。
武漢活動(dòng)的圓滿(mǎn)成功，離不開(kāi)多方的支持，感謝CEIA活動(dòng)主辦方搭建了這個(gè)交流的平臺，也感謝熱愛(ài)學(xué)習、追求進(jìn)步的武漢企業(yè)朋友的大力支持。真知灼見(jiàn)，總是值得分享，三人行必有我師！愿前進(jìn)的道路上我們相互成就、共同進(jìn)步！
