Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片,是小間距LED進(jìn)一步精細化的結果。比起傳統LED ,Mini LED具備更高的分辨率和優(yōu)良的顯示效果,它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄,擁有更快的響應速度、更高的高溫可靠性。同時(shí)比傳統 LED 更加節能, 并且可以精確調光,不會(huì )產(chǎn)生LED背光不均勻的問(wèn)題。隨著(zhù)Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展,Mini LED已開(kāi)始應用于大屏及高清顯示領(lǐng)域,如監控指揮、高清演播...
過(guò)去的三十年是電子行業(yè)高速發(fā)展的三十年,而一大批電子設備制造企業(yè)也隨著(zhù)電子行業(yè)的快速增長(cháng)發(fā)展壯大,許多公司已經(jīng)成長(cháng)為遍布全國甚至全世界的大型企業(yè)。設備產(chǎn)品因其結構復雜,對專(zhuān)業(yè)性要求高,使得設備產(chǎn)品的售后服務(wù)尤其重要。良好的售后服務(wù)是保證設備狀態(tài)良好、安全穩定運轉的前提,如果缺乏高效、專(zhuān)業(yè)、規范的售后服務(wù)體系,設備一旦出現問(wèn)題得不到及時(shí)解決,將直接影響用戶(hù)的生產(chǎn)效率和良率,導致客戶(hù)使用體驗不佳、...
隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來(lái)越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊可以對每個(gè)焊點(diǎn)的參數單獨進(jìn)行設置,工程師有足夠的工藝調整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的參數調至最佳,所以選擇焊的焊接品質(zhì)高,一致性好。
在電子制造行業(yè),PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程,焊接工藝主要有回流焊和波峰焊,回流焊是對貼片元件的焊接,波峰焊是對通孔元件的焊接,而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著(zhù)PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天,我們重點(diǎn)來(lái)了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設備的要求。 相對于回流焊工藝,影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多,工藝參數更加復雜,所以對波峰焊設備的技術(shù)要求相對更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素,除了...
集成電路芯片是現代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心,其應用廣泛,對經(jīng)濟建設、社會(huì )發(fā)展具有重要的戰略意義。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、5G 等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展,芯片產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)高端制造業(yè)的重中之重,也是各國科技競爭的新高地。 芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復雜,需要在高度精密的設備下進(jìn)行,而芯片制造設備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂,目前大部分的裝備仍受制于人,依賴(lài)進(jìn)口。早日實(shí)現高端芯片制造設備的國產(chǎn)化,...
伴隨中國制造2025的提出與推進(jìn),我國制造業(yè)正從傳統的生產(chǎn)模式逐步邁向數字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級變革的風(fēng)口,搶先布局發(fā)展,從而在市場(chǎng)競爭中贏(yíng)得主動(dòng)權?日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導者,日東科技以創(chuàng )新驅動(dòng)自身發(fā)展,以當前制造業(yè)轉型升級和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點(diǎn),不斷提升公司的自主創(chuàng )新能力和產(chǎn)品的核心競爭力,努力成為行業(yè)細分領(lǐng)域的標桿,為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展...