2022-05-26
隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來(lái)越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和選擇性波峰焊幾種焊接方式。手工焊的質(zhì)量過(guò)于依賴(lài)操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，可控性程度低，不適于大批量的自動(dòng)化的生產(chǎn)，且人工成本逐年增加，已被企業(yè)慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夾具，所有焊點(diǎn)在同一設定參數下完成焊接，無(wú)法兼顧所有元件的焊接品質(zhì)（例如，某些部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷），使得波峰焊后不得不進(jìn)行補焊，降低了產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。另外波峰焊加熱過(guò)程中，還可能會(huì )造成鄰近元件焊點(diǎn)的二次熔化。
為了解決這個(gè)實(shí)際需求，設備企業(yè)潛力研發(fā)出選擇性波峰焊，日東科技就是國內最早研發(fā)生產(chǎn)選擇焊設備的企業(yè)之一。選擇性波峰焊可以對每個(gè)焊點(diǎn)的參數單獨進(jìn)行設置，包括每個(gè)焊接的助焊劑噴涂量的多少，焊接時(shí)間長(cháng)短，波峰的高度，拖焊的速度等都可以設定及調整。工程師有足夠的工藝調整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的參數調至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。選擇焊與普通波峰焊最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。
選擇性波峰焊主要由助焊劑噴霧模組、預熱模組、焊接模組、運輸系統、及機械定位模組組成。跟據不同應用場(chǎng)景的需要，日東科技選擇焊設備有以下幾種機型：
1、單泵選擇焊SUNFLOW3組成：噴霧模組+預熱模組+單泵焊接模組
?。⊿UNFLOW3工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOW3為選擇焊標準一體機，噴霧、預熱和焊接模組可同時(shí)工作，連續進(jìn)板，生產(chǎn)效率高，單泵工作，焊接靈活。支持在線(xiàn)/離線(xiàn)編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨立設置焊接參數，可對PCB雙面焊接，全程顯示焊接狀態(tài)。
2、雙泵選擇焊SUNFLOWDS組成：噴霧模組+預熱模組+雙泵焊接模組
?。⊿UNFLOWDS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWDS采用德國進(jìn)口滴噴頭，精度高，噴嘴拆換便捷。雙電磁泵設計，效率提升1倍，雙泵同時(shí)工作，雙噴頭間距可自動(dòng)調整。波峰高度穩定，維修率極低，焊接過(guò)程可記錄。
3、小型選擇焊一體機SUNFLOWFS組成：噴霧模組+預熱模組+單泵焊接模組
?。⊿UNFLOWFS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWFS集成噴霧/預熱/焊接功能。緊湊型設計，占地面積小，節能；換線(xiàn)快。
4、獨立焊接機SUNFLOWS組成：焊接模組
?。⊿UNFLOWS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWS為獨立的焊接模組，模塊化設計，易維護?？膳cSUNFLOW3配合使用，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，使用更加靈活自由。
5、滿(mǎn)足高產(chǎn)能的柔性解決方案：
→模塊化設計滿(mǎn)足靈活性與高產(chǎn)能的要求；
→適合雙拼板，產(chǎn)能加倍；
→滿(mǎn)足拼板需要兩種規格噴嘴完成的場(chǎng)合；
日東科技選擇性波峰焊有以下特點(diǎn)：
1、噴霧噴嘴采用德國進(jìn)口噴頭，標配自動(dòng)清洗功能，防止噴頭賭塞；
2、焊接噴咀采用特殊材質(zhì)及工藝，使用壽命長(cháng)；
3、預熱分段加熱，根據pcb大小自動(dòng)調整，節能；
4、德國進(jìn)口電磁泵錫爐，特殊處理導流管，不沾錫，耐腐蝕；
5、平臺采用精密絲桿，全伺服馬達控制，超穩定，精度高；
6、標配示教相機，支持圖片，gerber文件，cad文件，在線(xiàn)示教編程方式，編程簡(jiǎn)單，效率高；焊接路徑圖形可視化，參數定位方便，調試簡(jiǎn)單。
日東科技選擇焊設備主要適用于高端電子產(chǎn)品中的通孔元器件的焊接，如對焊接可靠性要求較高的汽車(chē)電子，軍工、航空航天、工業(yè)控制、通信等行業(yè)的產(chǎn)品。未來(lái)，產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展會(huì )推動(dòng)選擇焊設備更廣泛的應用，日東科技將以高品質(zhì)的設備為企業(yè)增效提質(zhì)。
