2022-05-11
集成電路芯片是現代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，其應用廣泛，對經(jīng)濟建設、社會(huì )發(fā)展具有重要的戰略意義。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、5G 等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)高端制造業(yè)的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。
芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復雜，需要在高度精密的設備下進(jìn)行,而芯片制造設備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴(lài)進(jìn)口。早日實(shí)現高端芯片制造設備的國產(chǎn)化，擺脫我國芯片制造對進(jìn)口設備的長(cháng)期依賴(lài)，是國內裝備企業(yè)不懈的追求和承擔的使命！
日東科技成功研發(fā)IC貼合機
芯片的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造和封裝測試三個(gè)主要環(huán)節，其中固晶貼合是半導體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著(zhù)客戶(hù)的生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率。作為表面貼裝設備行業(yè)的領(lǐng)導者，針對芯片封裝難題，日東科技堅持關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新，著(zhù)力于攻克被西方國家長(cháng)期“卡脖子”的技術(shù)難點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累，日東科技厚積薄發(fā)，依托自身強大的研發(fā)能力，推出了半導體封裝設備——IC貼合機，致力于為客戶(hù)提供更可靠的芯片貼合解決方案，助力國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大！
高精度、高速度、高可靠性！
日東科技IC貼合機是通用型貼合設備，能實(shí)現高精度、高速度的芯片貼合。強大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。其搭載了高精度的直線(xiàn)電機作為核心運動(dòng)模組的驅動(dòng)，安裝了高性能的馬達驅動(dòng)擺臂機構，采用了高可靠性的馬達控制芯片貼合角度，利用視覺(jué)系統精確識別和定位芯片位置。
利用成熟技術(shù)應用平臺，應用新的視覺(jué)系統和熱補償算法，實(shí)現更高的貼合精度。通過(guò)新的圖像處理單元和架構，獲得更高的貼合速度。優(yōu)化的整體結構布局和完善的系統運動(dòng)控制有效的保證了芯片貼合質(zhì)量。
日東科技IC貼合機支持自動(dòng)更換吸嘴; 支持多種不同供膠方式; 支持多層堆疊上料; 支持系統級封裝; 擁有超薄芯片貼裝技術(shù)；可進(jìn)行超小芯片貼合；可實(shí)現快速換線(xiàn)。
日東科技IC貼合機可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產(chǎn)品封裝，如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車(chē)載電子、5G射頻、存儲器等。滿(mǎn)足半導體產(chǎn)業(yè)對芯片封裝高精度、高可靠性的卓越追求。
國際市場(chǎng)對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的封鎖，不斷激起了中國制造業(yè)勵精圖治、自主研發(fā)、自力更生的創(chuàng )新浪潮。披荊斬棘的時(shí)刻已然來(lái)臨，伴隨著(zhù)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的穩步發(fā)展，日東科技將立足自身技術(shù)研發(fā)的優(yōu)勢，持續布局半導體封裝設備領(lǐng)域，為早日實(shí)現芯片產(chǎn)業(yè)高端設備國產(chǎn)化貢獻力量！
