在波峰焊工藝中,混裝電路板的焊接問(wèn)題至關(guān)重要,波峰焊治具是一種比較理想的方案,有哪些好用的波峰焊治具設計能夠很好的處理這個(gè)問(wèn)題呢?今天咱們來(lái)具體介紹一下波峰焊治具的設計過(guò)程及設計要點(diǎn)。
隨著(zhù)組裝密度的提高,精細間距(Finepitch)組裝技術(shù)的出現,產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的焊接質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮氣回流焊的主要問(wèn)題是保證氧氣含量越低越好?! 〉獨饣?..
有些人不知道該如何用物理測量的方法來(lái)測量波峰焊錫爐高度、波峰高度等參數,苦于找不到合適的測量工具和方法,小編特意請教了從業(yè)多年的波峰焊技術(shù)員,今天我們就來(lái)討論一下這個(gè)問(wèn)題?! 〔ǚ搴稿a爐的液位與波峰高度的關(guān)聯(lián)因子多,理論上較難量化,即使有數學(xué)模型,轉化為有效應用和控制才是關(guān)鍵。波峰焊是將熔融的焊料舉起又回落原容器,所以有個(gè)重力影響泵進(jìn)出口的壓力差,那液面若下降自然影響波峰面高度,波峰高度的...
如今,在生產(chǎn)制造業(yè)中,回流焊是SMT整線(xiàn)的末端設備,回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊,一般來(lái)說(shuō),8到10區域的回流焊在大批量生產(chǎn)中用的最多。下面由深圳日東科技公司為大家介紹八溫區回流焊機:標準規格參數: 1>加熱部分 增壓式強制熱風(fēng)系統,直聯(lián)高溫馬達驅動(dòng),后置發(fā)熱管設計,壽命更長(cháng) 爐體熱風(fēng)變頻調整風(fēng)速,熱沖擊度可控 8個(gè)加溫區,16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè)) 爐膛自動(dòng)打開(kāi)方式:...
有些人會(huì )發(fā)現PCB在過(guò)回流焊爐時(shí),電感類(lèi)零件經(jīng)過(guò)回流爐之后會(huì )有炸錫的現象,側面出現炸錫導致短路,以前過(guò)不會(huì )有,東西沒(méi)有換,現在為什么會(huì )有呢?高倍放大鏡觀(guān)察零件側面炸了一個(gè)圓的窟窿,側面爬的錫不同程度都炸沒(méi)了,目前只出現在貼片的電感上,不良率10%左右,請教一下是怎么回事?回流焊爐溫沒(méi)問(wèn)題,錫膏的回溫等等也在管控,X-ray觀(guān)察我廠(chǎng)的錫膏,過(guò)回流焊爐后氣泡較多,個(gè)別氣泡較大,要求錫膏廠(chǎng)商調整錫膏成分比例...
(1) 回流焊工藝的目的:回流焊是指通過(guò)重新熔化預先分配到PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱腹に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的末端?;亓骱腹に囍饕袃煞矫娴哪康?1) 針對印錫板(工藝流程為焊錫膏-回流焊工藝),目的是加熱熔化焊錫膏,將元器件的引腳或焊端通過(guò)熔化的焊錫膏與PCB焊盤(pán)進(jìn)行焊接,形成電氣連接點(diǎn)。