2022-08-09
在波峰焊工藝中，混裝電路板的焊接問(wèn)題至關(guān)重要，波峰焊治具是一種比較理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具設計能夠很好的處理這個(gè)問(wèn)題呢?今天咱們來(lái)具體介紹一下波峰焊治具的設計過(guò)程及設計要點(diǎn)。
電子產(chǎn)品的小型化，輕量化推動(dòng)了電子元件從通孔元件向片式元件轉化，但也有部分通孔元件由于各種因素的制約，無(wú)法轉化成片式元件，所以混裝電路板會(huì )一直存在，處理這種板子的焊接，無(wú)論是選擇價(jià)格昂貴的選擇性波峰焊焊接設備或者仍是釆用手工焊接都無(wú)法都無(wú)法處理效率低的問(wèn)題。因而，釆用波峰焊治具是一種比較理想的方案。
1、波峰焊治具的作用
(1)能夠處理外形較大的簡(jiǎn)單電路板過(guò)爐變形的問(wèn)題
(2)能夠處理小尺度電路板出產(chǎn)效率低的問(wèn)題
(3)能夠處理電路板無(wú)工藝邊或許電路板反面貼片元件離板邊太近(蹭波峰焊鏈爪)無(wú)法過(guò)爐的問(wèn)題。
(4)可處理混裝電路板無(wú)法直接過(guò)爐的問(wèn)題
(5)能夠處理金手指，測試點(diǎn)污染的問(wèn)題
(⑥)能夠處理不裝插件的堵孔問(wèn)題
?、?能夠處理電路板外表清潔的問(wèn)題
?、?)能夠處理特殊敏感器材的損壞問(wèn)題
2、波峰焊治具的設計
2.1波峰焊治具材料的選擇
為了使咱們規劃的波峰焊治具能夠有較長(cháng)的壽命，治具的材質(zhì)不只要有足夠的強度，便于進(jìn)行精密機械加工，不易變形，還要能夠承受高溫及惡劣的工藝條件。因而波峰焊治具的材料要具有以下特征：
(1)強度高，便于進(jìn)行精密機械加工。
(2)耐高溫，尺度穩定性好
(3)具有杰出的熱傳導性，過(guò)爐時(shí)，熱量能快遠均勻的傳遞到電路板上
(4)耐腐蝕性(耐助焊劑和清洗劑的腐蝕)
(5)良好的熱沖擊能力
(6)符合防靜電的要求
(7)用于環(huán)保產(chǎn)品時(shí)，還要滿(mǎn)足環(huán)保方面的要求
(8)防潮性
(9)良妤的電絕緣性
目前運用最廣泛的兩種資料便是玻璃纖維板(FR-4)和組成石。
(1)玻璃纖維板(FR-4):由玻璃纖維資料和高耐熱性的復合資料合成，不含對人體有害石棉成份。具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮性，有杰出的加工性。價(jià)格便宜，運用壽命短。
(2)組成石：組成石是一種環(huán)保石材，由95%以上的天然石粉，加上少數聚酯及粘合劑，在真空下混合，加壓，振動(dòng)成型而成。價(jià)格較貴，運用壽數較長(cháng)
2.2波峰焊治具的組成
常用的波峰焊治具主要包括：基板，擋錫條，壓扣和固定用的螺釘，彈簧等。比較復雜的波峰焊治具除了包括以上的零件外還會(huì )有一些確保方位或許確保凹凸的輔佐工裝，如定位柱，蓋板，墊塊，壓塊等。
2.3波峰焊治具的設計
23.1基板的設計
波峰焊治具基板外形需求依據里邊所承載的PCB板的外形尺度所決定，一般治具的外形尺度等于PCB板的外形尺度單邊加上40毫來(lái)。如采PCB板的外形尺度較小，能夠一起承載多塊PCB板，一般兩塊板子的距離規劃成30毫米。關(guān)于基板的外形設計咱們還應該考慮規范化設計，以便于不同產(chǎn)品集中過(guò)爐。
基板型腔需求依據PCB圖紙中插件元件的方位進(jìn)行設計
一般原則，只需求將過(guò)波峰焊時(shí)焊接的器材在治具對應的位開(kāi)通孔，在不影響周?chē)鞑木S護的情況下，盡量的開(kāi)大，其余的地方都要保護。關(guān)于需求保護的貼片元件應該依據貼片元件的高度和外形尺度確認開(kāi)槽的深度和長(cháng)度、寬度即可。
基板開(kāi)完槽后，反面的設計也尤為重要。應在反面開(kāi)開(kāi)槽的輪廓處例角，例角時(shí)，用120度倒角刀具作用最佳。關(guān)于貼片與插件離得比較近的開(kāi)槽，倒角時(shí)，不能倒得太重，以免形成基板開(kāi)槽破損，形成報廢。關(guān)于反面有高度較高的貼片元件時(shí)，基板反面應該有打薄，設計錫面流向槽等，以提升焊接質(zhì)量。
23.2擋錫條的設計
波峰焊治具一般設計成矩形，因而擋錫條分為長(cháng)擋錫條和短擋錫條，共2種，每種各2件。擋錫條一般采用10x10毫米規范標準，長(cháng)擋錫條的長(cháng)度等于治具長(cháng)邊長(cháng)度減去10毫米。短擋錫條的長(cháng)度等于治具短邊的尺度減去30毫米。
23.3壓扣方位的設計
壓扣一般布局在治具相對的兩頭，每邊至少2個(gè)，關(guān)于治具外形較大時(shí)，需求在4個(gè)方向上均勻分布壓扣，每個(gè)壓扣的方位應與周?chē)脑粵_突，并且在繞壓扣固定螺釘中心360度旋轉范圍內也不沖突。
23.4輔佐工裝的設計
關(guān)于PCB板上的插件元件有舉高要求時(shí)，咱們需求制作一些小墊塊，在過(guò)爐時(shí)放在該器材下方;關(guān)于過(guò)爐時(shí)易浮起的插件，咱們需求設計一些小壓塊，過(guò)爐時(shí)壓在器材上方，一起在該器材附近的擋錫條上固定壓簧，壓住該壓浮塊，確保過(guò)爐時(shí)壓浮塊不掉落。
關(guān)于需求考慮壓浮的插件器材較多或許散布比較分散時(shí)，制作小工裝或許就需求很多的數量，咱們可以制作一塊蓋板，兼顧多個(gè)蓋板的安裝孔裝入治具上的定位柱，然后壓在插件元件上，再在兩邊的擋錫條上規劃2個(gè)壓簧壓住蓋板，確保蓋板起到壓浮的作用。
23.5運用波峰焊治具的PCB文件設計要求
為了使波峰焊治具達到應有的作用和壽命，有必要在PCB設計時(shí)作文件審閱，審閱要點(diǎn)如下：
(1)PCB過(guò)錫面的貼片元件與通孔元件應盡量歸類(lèi)分開(kāi)，防止貼片元件與通孔元件無(wú)規則分布而添加治具的制作難度，影響治具的使用效果和使用壽命。
(2)體積較大的貼片元件應盡量設計在PCB的上面,PCB過(guò)波峰焊時(shí)的貼片元件高度不得超過(guò)3.5mm,不然治具厚度會(huì )太厚，使治具分量和成本比較高。
(3)在通孔元件的引腳和四周留有恰當的空隙，這樣焊錫才可以流動(dòng)，貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mm以上，防止在通孔元件引腳附近放置較大的貼片元件，由于這樣做出來(lái)的治具過(guò)波峰焊時(shí)會(huì )有很大的波峰“陰影”，而形成虛焊和漏焊。
以上就是波峰焊治具的設計要求及設計要點(diǎn)。
