2021-03-05
展會(huì )介紹
SEMICON CHINA是全球規模最大、影響面最廣的半導體產(chǎn)業(yè)盛會(huì )，囊括了半導體制造領(lǐng)域主要的設備及材料廠(chǎng)商。2021年度SEMICON展會(huì )將于3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時(shí)海內外半導體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，是獲取產(chǎn)業(yè)趨勢、了解最新技術(shù)、建立商業(yè)網(wǎng)絡(luò )的理想平臺！
日東科技將首次亮相SEMICON CHINA，展出非常適用于半導體行業(yè)的“全程充氮回流焊”和“萬(wàn)級潔凈度半導體垂直爐”兩款專(zhuān)用設備。歡迎新老客戶(hù)蒞臨E7館7301展臺前來(lái)參觀(guān)洽談！
展會(huì )地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 |
展會(huì )時(shí)間：2021年3月17-19日 |
展位號：E7館 / 7301 |
展出產(chǎn)品
全程充氮回流焊
日東科技自主研發(fā)的全程充氮回流焊，產(chǎn)品采用最新隔熱技術(shù)，全新?tīng)t膛設計，控溫能力強，精度高；底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板，降低組件應力影響；爐膛助焊劑回收采用多級過(guò)濾，帶獨立回收箱;設備全程充氮，配置高精度氧分儀；閉環(huán)氣體循環(huán)，有效節省耗氮量，降低氧含量；可滿(mǎn)足5G集成電路半導體芯片焊接需求。
萬(wàn)級潔凈度半導體垂直爐
日東科技在線(xiàn)式垂直回流爐，結構緊湊，占地面積小，可最大限度節省廠(chǎng)房空間；生產(chǎn)效率遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時(shí)間長(cháng)的產(chǎn)品，能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節。
近年來(lái)，國家投入了巨額資金大力發(fā)展和扶植半導體產(chǎn)業(yè)，未來(lái)數年國內半導體產(chǎn)業(yè)包括設計生產(chǎn)封裝測試在內的完整四大產(chǎn)業(yè)鏈都必將迎來(lái)一個(gè)飛速發(fā)展時(shí)期，期待與您在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中一起攜手共進(jìn)，共創(chuàng )未來(lái)！
