2021-04-09
展會(huì )介紹：
NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )）將于4月21-23日在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕。作為電子制造業(yè)的國際盛會(huì )，本屆展會(huì )將聚焦于表面貼裝技術(shù)(SMT)、焊錫與點(diǎn)膠、測試與測量、新型電子材料等設備與技術(shù)的展示。
在不斷尋求高產(chǎn)能、智能化、自動(dòng)化、大數據時(shí)代的電子制造業(yè)，如何應對技術(shù)突破、創(chuàng )新設計、以及產(chǎn)品快速迭代帶來(lái)的挑戰？日東科技本次展會(huì )264m2的大型展區共展出八款明星產(chǎn)品，將和國際大品牌肩并肩，向觀(guān)眾們展示當前電子制造業(yè)新的趨勢與機遇，為大家共同關(guān)注的問(wèn)題提供有效的解決方案。歡迎新老客戶(hù)蒞臨1號館1B60展臺觀(guān)摩指導！
展會(huì )地點(diǎn)：上海世博展覽館 |
展會(huì )時(shí)間：2021年4月21-23日 |
展位號：1號館 / 1B60 |
展出設備：全程充氮回流焊、集成式選擇焊、垂直爐、無(wú)鉛波峰焊、小型波峰焊、高速點(diǎn)膠機、錫膏印刷機、直線(xiàn)電機。
匯聚5G、半導體、汽車(chē)電子等行業(yè)應用的最新技術(shù)方案成果，引領(lǐng)電子制造焊接技術(shù)發(fā)展方向，全力展現行業(yè)技術(shù)趨勢和未來(lái)愿景！我們誠邀您參加NEPCON 2021，日東科技期待您的到來(lái)!
