案例詳情
半導體行業(yè)特性與回流焊工藝要求：
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度，低空洞率，小型化的設計要求，對封裝焊接的質(zhì)量也越來(lái)越高，許多的電子廠(chǎng)商要求用到半導體回流焊，作用是將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進(jìn)行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，所以該設備是芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
半導體芯片由于產(chǎn)品尺寸較小，焊盤(pán)顆粒微小，對于焊接時(shí)運輸系統的平穩性，熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有很高的要求。
日東科技半導體回流焊設備方案：
半導體芯片焊接，對于焊點(diǎn)的空洞率，焊點(diǎn)形狀，焊點(diǎn)表面光亮度等有很高的要求，因此對于半導體回流焊的溫度控制均勻性，氮氣保護，氧含量控制，運輸的穩定性等等尤為重要，否則可能會(huì )引起部分焊點(diǎn)虛焊，表面有凹點(diǎn)，空洞率較高，焊點(diǎn)偏移，形狀不規則等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于半導體行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：
1、細目網(wǎng)帶傳送，平穩、可靠，便于維護。
2、多段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
3、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
4、三冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率，滿(mǎn)足工藝要求。
5、爐膛內多點(diǎn)氧濃度偵測，實(shí)時(shí)檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
6、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時(shí)間，降低使用成本。