案例詳情
半導體行業(yè)特性與回流焊工藝要求:
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度,低空洞率,小型化的設計要求,對封裝焊接的質(zhì)量也越來(lái)越高,許多的電子廠(chǎng)商要求用到半導體回流焊,作用是將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀,并且使錫球與基板相結合,另外在芯片貼片到集成電路板上后,也需要使用該設備進(jìn)行焊接,最終將芯片和電路板連接在一起,所以該設備是芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
半導體芯片由于產(chǎn)品尺寸較小,焊盤(pán)顆粒微小,對于焊接時(shí)運輸系統的平穩性,熱風(fēng)風(fēng)量控制,冷卻風(fēng)量控制,熱風(fēng)溫度均勻性,氮氣保護,爐內氧含量的均勻性等等都有很高的要求。
日東科技半導體回流焊設備方案:
半導體芯片焊接,對于焊點(diǎn)的空洞率,焊點(diǎn)形狀,焊點(diǎn)表面光亮度等有很高的要求,因此對于半導體回流焊的溫度控制均勻性,氮氣保護,氧含量控制,運輸的穩定性等等尤為重要,否則可能會(huì )引起部分焊點(diǎn)虛焊,表面有凹點(diǎn),空洞率較高,焊點(diǎn)偏移,形狀不規則等不良現象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于半導體行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn):
1、細目網(wǎng)帶傳送,平穩、可靠,便于維護。
2、多段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區熱風(fēng)風(fēng)量大小,確保溫度均勻性。
3、全程充氮氣,且各溫區氮氣獨立調節,確保爐內氮氣均勻可靠。
4、三冷卻區,且獨立變頻器控制,有效控制降溫斜率,滿(mǎn)足工藝要求。
5、爐膛內多點(diǎn)氧濃度偵測,實(shí)時(shí)檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
6、新助焊劑回收系統,確保助焊劑回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時(shí)間,降低使用成本。