案例詳情
MiniLED行業(yè)特性與回流焊工藝要求:
隨著(zhù)MiniLED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展,MiniLED顯示產(chǎn)品已開(kāi)始應用于超大屏高清顯示,如監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會(huì )議會(huì )展、辦公顯示、虛擬現實(shí)等商用領(lǐng)域。MiniLED,是一種背光技術(shù),比起傳統LED來(lái)說(shuō),顆粒更小、顯示效果更加細膩、亮度更高,同時(shí)比傳統LED更省電,而且支持精確調光,不會(huì )產(chǎn)生LED的背光不勻的問(wèn)題。產(chǎn)品焊盤(pán)尺寸介于50~200μm之間的LED。
MiniLED由于焊盤(pán)顆粒較小,對于焊接時(shí)熱風(fēng)風(fēng)量控制,冷卻風(fēng)量控制,熱風(fēng)溫度均勻性,氮氣保護,爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
日東科技MiniLED回流焊設備方案:
MiniLED焊盤(pán)有大有小,每張MiniLED線(xiàn)路板上通常會(huì )有數千個(gè)芯片,上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三色芯片。產(chǎn)品上巨大的焊點(diǎn),給芯片的封裝焊接帶來(lái)了很大的難度,對于大尺寸,焊點(diǎn)數量較多的產(chǎn)品,回流焊的溫度控制均勻性,氮氣保護,氧含量控制等等尤為重要,否則可能會(huì )引起部分焊點(diǎn)虛焊,表面發(fā)黑,焊點(diǎn)偏移等不良現象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于MiniLED行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn):
1、分段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區熱風(fēng)風(fēng)量大小,確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣,且各溫區氮氣獨立調節,確保爐內氮氣均勻可靠。
3、上下雙冷卻區,且獨立變頻器控制,有效控制降溫斜率。
4、爐膛內多點(diǎn)氧濃度偵測,實(shí)時(shí)檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
5、新助焊劑回收系統,確保助焊劑回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時(shí)間,降低使用成本。