案例詳情
MiniLED行業(yè)特性與回流焊工藝要求：
隨著(zhù)MiniLED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，MiniLED顯示產(chǎn)品已開(kāi)始應用于超大屏高清顯示，如監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會(huì )議會(huì )展、辦公顯示、虛擬現實(shí)等商用領(lǐng)域。MiniLED，是一種背光技術(shù)，比起傳統LED來(lái)說(shuō)，顆粒更小、顯示效果更加細膩、亮度更高，同時(shí)比傳統LED更省電，而且支持精確調光，不會(huì )產(chǎn)生LED的背光不勻的問(wèn)題。產(chǎn)品焊盤(pán)尺寸介于50~200μm之間的LED。
MiniLED由于焊盤(pán)顆粒較小，對于焊接時(shí)熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
日東科技MiniLED回流焊設備方案：
MiniLED焊盤(pán)有大有小，每張MiniLED線(xiàn)路板上通常會(huì )有數千個(gè)芯片，上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。產(chǎn)品上巨大的焊點(diǎn)，給芯片的封裝焊接帶來(lái)了很大的難度，對于大尺寸，焊點(diǎn)數量較多的產(chǎn)品，回流焊的溫度控制均勻性，氮氣保護，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會(huì )引起部分焊點(diǎn)虛焊，表面發(fā)黑，焊點(diǎn)偏移等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于MiniLED行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：
1、分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
3、上下雙冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、爐膛內多點(diǎn)氧濃度偵測，實(shí)時(shí)檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
5、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時(shí)間，降低使用成本。
