案例詳情
軍工航天產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：
軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過(guò)程中與常規焊接工藝流程很大的區別，焊點(diǎn)要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質(zhì)更堅固，多層PCB產(chǎn)品焊接。
由于軍工產(chǎn)品的特殊性，對于焊接時(shí)熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
回流焊設備方案：
軍工行業(yè)產(chǎn)品，由于產(chǎn)品尺寸大，多層線(xiàn)路板，大小元件差異化較大，產(chǎn)品本身吸熱量高，因此要求回流焊的溫度控制均勻性控制，氮氣保護，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會(huì )引起部分焊點(diǎn)虛焊，表面發(fā)黑，焊接不牢等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于軍工航天行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：
1、分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時(shí)間，降低使用成本。
5、關(guān)鍵控制元件采用進(jìn)口品牌。