2022-06-08
選擇性波峰焊主要是為了滿(mǎn)足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統，電力系統，汽車(chē)電器電子，航空航天，軍用設備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿(mǎn)足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應運而生，實(shí)現了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數單獨設置，對PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。
選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)1：質(zhì)量穩定，幾乎零缺陷
原因：工藝參數閉環(huán)控制，焊接區全程充氮，焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。
優(yōu)點(diǎn)2：比手焊和焊接機器人速度更快
原因：三段單獨工作區域可同時(shí)作業(yè)、多軸，雙錫缸，雙噴霧同時(shí)移動(dòng)。
優(yōu)點(diǎn)3：優(yōu)秀的免清洗工藝制程
原因：選擇焊只是針對所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線(xiàn)路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。
優(yōu)點(diǎn)4：精準的預熱溫度控制
原因：多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。
優(yōu)點(diǎn)5：工藝能力強
原因:選擇焊通過(guò)精準編程的功能克服了許多傳統波峰焊無(wú)法克服的焊接區域。
優(yōu)點(diǎn)6：制程參數和焊接過(guò)程的可視化
原因：選擇焊特有的焊接參數追溯系統和可視化的焊接過(guò)程設計，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現精細化的品質(zhì)管理。
