2022-06-07
擾流波是波峰焊工藝中的一個(gè)重要參數，主要為特殊元件.或設計不良導致的陰影效應提供焊錫，避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒(méi)用過(guò)擾流波，它究竟是干什么用的?有的技術(shù)人員反應打開(kāi)擾流波后，波峰完的焊點(diǎn)拉尖了，產(chǎn)生拉尖的原因是什么呢?廠(chǎng)家既然設計了這個(gè)擾流波肯定是有用的，所以今天我們就來(lái)探討一下擾流波的作用，應該怎么用。
擾流波的作用：
1、擾流波一般是為了給小元件上錫.
2、擾流波用于SMT紅膠制程中給貼片元器件上錫;
3、擾流波用于(PCB的BOT面設計有比較高的元器件，治具反面打補釘，所以高度比較高)平波高度達不到要求的產(chǎn)品過(guò)爐時(shí)使用;
4、擾流波用于非常簡(jiǎn)單的板子，因焊接要求不高，焊點(diǎn)的間距都非常大，因此用擾流波生產(chǎn)，產(chǎn)生的錫渣相對要少一些;
5、擾流波用于一些特殊的PCB時(shí)過(guò)爐，因設計或者實(shí)際上的大功率需求，PCB上有很多接地的PAD因溫度不夠，造成不易上錫或者上錫不好，在條件允許的情況下，使用擾流波會(huì )有意想不到的效果
如果開(kāi)了擾流波之后拉尖增加，需要調哪里?
拉尖產(chǎn)生原因:
一、在你開(kāi)擾流波之前，平波是否也打開(kāi)了，產(chǎn)品是不是先經(jīng)過(guò)了擾流波再經(jīng)過(guò)平波?這個(gè)現象產(chǎn)生拉尖的可能性：
1.因為你開(kāi)了雙波，所以錫槽液面降低，造成平波波峰降低，平波無(wú)法對焊點(diǎn)進(jìn)行完美的焊接，無(wú)法整平焊點(diǎn)，所以產(chǎn)生拉尖;
2.因為開(kāi)了擾流波之后，你沒(méi)有增加助焊劑的噴涂量，原本的量只夠一次平波焊接遇熱產(chǎn)生化學(xué)反應以及揮發(fā)，所以產(chǎn)生拉尖;
3.波峰焊過(guò)爐時(shí)，不斷要適當增加助焊劑的噴涂量，還應該降低預熱溫度，由PCB表面110度降低到90度，這樣雙波峰過(guò)出來(lái)的焊點(diǎn)才不會(huì )出現拉尖;
二、你用一個(gè)擾流波生產(chǎn)出現拉尖，這種現象經(jīng)常出現，只要是吸熱大的PAD及元器件，引腳過(guò)爐后都會(huì )產(chǎn)生拉尖，因為一個(gè)擾流波的吃錫時(shí)間要比平波的吃錫時(shí)間短2/3，如果說(shuō)平波的吃錫時(shí)間為3秒，那么擾流波的吃錫時(shí)間為1秒，這么短的焊接條件下，只能焊接一些小型元器件。
