2021-06-17
真空回流焊技術(shù)背景:電子技術(shù)的發(fā)展讓現如今的電子元器件越來(lái)越小,器件的功率更大,芯片的集成度也越來(lái)越高。半導體、大功率LED、IGBT、通訊、醫療器械、汽車(chē)電子、智能手機、軍工和航天等產(chǎn)品封裝中的BGA、CSP、QFN等應用越來(lái)越多,這些產(chǎn)品對元器件的表面貼裝和焊接質(zhì)量要求更高,需要不斷的提高和優(yōu)化smt焊接工藝,通過(guò)高質(zhì)量的焊接提高產(chǎn)品的可靠性。真空回流焊可滿(mǎn)足要求比較高的SMT貼片、焊接加工,是繼氮氣回流焊之后的又一創(chuàng )新技術(shù)。
傳統的smt貼片焊接之后器件中的焊點(diǎn)里都會(huì )殘留部分空洞,形成空洞的原因是因為焊接時(shí)融化的焊料中殘留的氣體造成的,當焊料融化后經(jīng)過(guò)冷卻凝固時(shí),氣體被凝固在焊料中形成空洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA這些高端電子產(chǎn)品所使用的封裝形式,它的特點(diǎn)就是器件的功耗大,然后對散熱性能的要求高,而焊盤(pán)空洞會(huì )影響產(chǎn)品的可靠性。
真空回流焊的特點(diǎn):
真空回流焊在焊接區抽真空,防止焊接氣泡的產(chǎn)生,升溫區、保溫區和冷卻區是非真空;
真空回流焊的熱容量較大,PCB板的表面溫差非常??;
最高焊接溫度可達到450度,滿(mǎn)足所有貼片焊接的工藝要求;
需要在具有低活性助焊劑的幫助進(jìn)行SMT貼片焊接;
真空爐的溫度控制系統可自主編程,工藝曲線(xiàn)設置方便。
具有四組在線(xiàn)測溫功能,可以精確測量焊接區的溫度均勻度;
運用水冷冷卻技術(shù),可達到快速降溫效果;
真空回流焊也叫真空爐,是在真空環(huán)境下對貼片元器件進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。與傳統的回流焊不同的是,真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區的后段時(shí),會(huì )制造一個(gè)真空環(huán)境,使大氣壓力降低到(500pa)以下,并保持一定的時(shí)間,這個(gè)時(shí)候焊點(diǎn)處于熔融狀態(tài),而焊點(diǎn)周?chē)h(huán)境接近真空狀態(tài),在焊點(diǎn)內外部壓力差的作用下,焊點(diǎn)內的氣泡可以很容易的從焊料中溢出,使得焊點(diǎn)的空洞率大幅降低。因為大功率元器件要通過(guò)焊盤(pán)來(lái)傳遞電流和熱能,所以降低焊點(diǎn)的空洞率,可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流焊還可以通過(guò)和氫氣、其他還原性氣體混合使用,可以有效減少氧化。日東智能裝備科技(深圳)有限公司生產(chǎn)的回流焊設備性能穩定,焊接品質(zhì)可靠,是國內回流焊產(chǎn)品中的佼佼者。