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波峰焊相比其他焊接技術(shù)有什么優(yōu)勢?

2023-08-14

  波峰焊是一種常見(jiàn)的表面貼裝技術(shù),用于焊接電子組件到印刷電路板(PCB)上。它是通過(guò)在預先涂覆焊膏的PCB上,將組件放置在適當位置,然后通過(guò)傳送帶將它們傳送到加熱區域的過(guò)程中完成的。在加熱區域,PCB通過(guò)一個(gè)焊錫波浪,使焊錫與組件引腳接觸并形成焊點(diǎn)。



  波峰焊有幾個(gè)明顯的優(yōu)勢:


  1、自動(dòng)化程度高:波峰焊是一種高度自動(dòng)化的焊接過(guò)程,可以快速而有效地完成焊接任務(wù),提高生產(chǎn)效率。


  2、適用于大規模生產(chǎn):由于其高度自動(dòng)化和快速的焊接速度,波峰焊非常適用于大規模的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。


  3、適用于多種組件:波峰焊可以適用于不同類(lèi)型的電子組件,包括插件和表面貼裝組件。


  4、較低的焊接成本:波峰焊的自動(dòng)化和高效性使其成本相對較低,因此在大批量生產(chǎn)中更經(jīng)濟實(shí)惠。


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