2023-07-11
波峰焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，但在實(shí)際應用中可能會(huì )出現一些焊接缺陷。以下是波峰焊常見(jiàn)缺陷及其可能的原因：
1、虛焊：焊點(diǎn)出現空洞或焊錫覆蓋不均勻?？赡艿脑虬ê附訙囟冗^(guò)高或過(guò)低、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)或過(guò)短、焊接速度不穩定、焊錫流動(dòng)性不良或焊接通氣不暢。
2、焊錫溢出：焊錫從焊點(diǎn)周?chē)绯?，可能?huì )導致短路或影響電子元件的功能?？赡艿脑虬ê附訙囟冗^(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、焊錫流動(dòng)性過(guò)強或焊接區域設計不當。
3、冷焊：焊點(diǎn)出現不良的金屬連接，通常是由于焊接溫度過(guò)低、焊接時(shí)間不足或焊錫流動(dòng)性不良引起的。冷焊可能導致焊點(diǎn)的機械強度不足或電氣連接不可靠。
4、高溫焊接引起元件損壞：某些電子元件對高溫敏感，如果焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，可能導致元件損壞、封裝材料融化或電性能退化。
5、錫球：焊點(diǎn)上出現小球狀的焊錫?？赡艿脑虬ê附訙囟冗^(guò)高、焊錫流動(dòng)性過(guò)強或焊接速度過(guò)快。
6、焊接位置偏移：焊接位置與設計位置不匹配?？赡艿脑虬ê附釉O備誤差、焊接夾具不穩定或焊接元件的位置不準確。
7、針孔氣泡：焊點(diǎn)出現微小的氣泡，可能是由于焊接通氣不暢、焊錫表面含有氧化物或焊接溫度不穩定引起的。
8、焊錫不完全濕潤(非全濕)：焊錫在焊點(diǎn)上沒(méi)有完全覆蓋或與焊接區域的金屬材料沒(méi)有良好的接觸?？赡艿脑虬ê附訙囟冗^(guò)低、焊接時(shí)間不足、焊接速度過(guò)快、焊峰高度不合適或焊錫合金配方不正確。
要解決這些焊接缺陷，可以采取以下措施：調整焊接參數，如溫度、時(shí)間、速度和焊錫。
