2023-03-17
在SMT貼片加工中波峰焊起到了重要的作用，波峰焊接的焊料主要就是錫條，使熔融的液態(tài)錫焊接到插有元器件的線(xiàn)路板焊盤(pán)上，是元器件腳與線(xiàn)路板焊接到起。波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過(guò)焊料波峰時(shí)，在引腳焊區形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。那么你對于波峰焊調機知識了解多少呢?下面帶大家一起來(lái)看看：
1.波峰焊軌道水平
工作中如果軌道不平行，整套機械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說(shuō)整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過(guò)大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過(guò)波峰時(shí)出現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來(lái)講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會(huì )出現前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會(huì )在錫波表面出現橫流。而運輸抖動(dòng)，波峰的不平穩都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。
2.波峰焊機體水平
波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎，機器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過(guò)調節軌道絲桿架調平軌道，但可能使軌道角度調節絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。
3.波峰焊錫槽水平的調試
錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時(shí)也會(huì )改變錫波的流動(dòng)方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個(gè)整體，任何一個(gè)環(huán)節的故障必將影響其它兩個(gè)環(huán)節，最終將影響到整個(gè)爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設計簡(jiǎn)單PCB來(lái)講，以上條件影響可能不大，但對于設計復雜的PCB來(lái)講，任何一個(gè)細微的環(huán)節都將會(huì )影響到整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。
4.波峰焊助焊劑
它是由揮發(fā)性有機化合物(Volatile OrganicCompounds)組成，易于揮發(fā)，在焊接時(shí)易生成煙霧VOC2，并促進(jìn)地表臭氧的形成，成為地表的污染源。
a.松香型;以松香酸為基體。
b.免清洗型;固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時(shí)間相對要長(cháng)一些，預熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。
5.波峰焊導軌寬度
導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當導軌偏窄時(shí)將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會(huì )夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過(guò)寬，在噴射助焊劑時(shí)將造成PCB板顫動(dòng)，引起PCB板面的元器件晃動(dòng)而錯位(AI插件除外)。另一方面當PCB穿過(guò)波峰時(shí)，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會(huì )使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì )因為受外力過(guò)大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動(dòng)且無(wú)左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準。
6.波峰焊運輸速度
一般我們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)
7.波峰焊預熱溫度
焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當的溫度去激發(fā)助活劑的活性，此過(guò)程將在預熱區實(shí)現。有鉛焊接時(shí)預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無(wú)鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以?xún)?情況下，此過(guò)程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過(guò)界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當PCB從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過(guò)快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。
8.波峰焊錫爐溫度
爐溫是整個(gè)焊接系統的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無(wú)鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過(guò)高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動(dòng)性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無(wú)鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達到上述的潤濕條件。
