2022-10-14
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技術(shù)規劃。下面波峰焊廠(chǎng)家日東科技就為我們詳細的說(shuō)明一下波峰焊工藝操控規范。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留神不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內的，不會(huì )蒸發(fā)、不會(huì )吸收空氣中水分、不會(huì )被污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。
二、電子產(chǎn)品線(xiàn)路板的預熱溫度
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經(jīng)過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的濕潤和焊點(diǎn)的構成;使印制板在焊接前抵達必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預熱溫度操控在180~200℃，預熱時(shí)間1~3分鐘。
三、波峰焊軌跡的軌跡傾角
軌跡傾角對焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當傾角太小時(shí)，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區更易出現橋接;而傾角過(guò)大，盡管有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，簡(jiǎn)略發(fā)作虛焊。因此軌跡傾角應操控在5°~7°之間。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度會(huì )因焊接作業(yè)時(shí)間的推移而有一些改動(dòng)，應在焊接過(guò)程中進(jìn)行恰當的批改，以保證志向高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準。
五、電子產(chǎn)品在波峰焊錫爐上的焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數。當焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴展率、濕潤功用變差，因為焊盤(pán)或元器件焊端不能充沛的濕潤，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點(diǎn);當焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應操控在250+5℃。
