2022-09-20
PCB印刷電路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設備都離不開(kāi)它，PCB板上的元器件等等都是需要進(jìn)行焊接的，對于人工焊接來(lái)說(shuō)，容錯率比較大，而且人工成本過(guò)高。但是利用波峰焊進(jìn)行焊接的話(huà)，既能提高產(chǎn)能又能節約成本。SMT運用到波峰焊等智能化設備是必不可少的。小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
電路板長(cháng)什么樣?
電路板的形狀有些很規則，有些不規則。電路板設計成什么形狀，百分之九十九是由產(chǎn)品的外殼決定的，而生產(chǎn)這些電路板離不開(kāi)SMT工藝。
中國SMT電子制造市場(chǎng)規模
自1985年開(kāi)始引進(jìn)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)以來(lái)，中國SMT技術(shù)已發(fā)展超過(guò)30年。據不完全統計目前我國SMT產(chǎn)線(xiàn)約5萬(wàn)條，貼片機總保有量超10萬(wàn)臺，占全球40%，為全球最大、最重要的SMT市場(chǎng)。
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。
THT采用有引線(xiàn)元器件，在印制板上設計好電路連接導線(xiàn)和安裝孔，通過(guò)把元器件引線(xiàn)插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(cháng)期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線(xiàn)，當電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線(xiàn)間相互接近導致的故障、引線(xiàn)長(cháng)度引起的干擾也難以排除。
DIP封裝(DualIn-linePackage)是THT插件工藝中的一種零件封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導線(xiàn)PTH，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。
THT插件工藝與SMT貼片工藝的演變
自動(dòng)浸焊機是否能代替波峰焊?
因為自動(dòng)浸焊機焊接原理與波峰焊有基本的差別，與波峰焊不同，中小批量多品種用浸焊機成本更低。對于效果來(lái)說(shuō)，浸焊機對插件的產(chǎn)品焊接可靠?jì)?yōu)于市場(chǎng)上小型波峰焊，對比中高端的大型波峰焊效果，當然是波峰焊好。但自動(dòng)浸焊機兼容長(cháng)短腳作業(yè)，不需考慮產(chǎn)品是否有工藝邊，相對靈活性來(lái)說(shuō)浸焊更有優(yōu)勢。
SMT表面組裝技術(shù)其特點(diǎn)
?、賁MT成品PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly),組裝密度高、體積小、重量輕：SMD元件的體積和重量只有傳統DIP通孔插裝元件的1/10左右，采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%;
?、赟MT焊接的PCBA質(zhì)量性能穩定:焊點(diǎn)牢固可靠,抗振能力強，焊點(diǎn)缺陷率低;
?、跾MT焊接的PCBA電性穩定耗能低:零件腳及接線(xiàn)短，傳輸快耗能少，減少了電磁和射頻干擾,高頻特性穩定可靠;
?、躍MT易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間，降低成本達30%~50%。所以SMT必然與時(shí)俱進(jìn)，未來(lái)長(cháng)時(shí)間內不斷取得長(cháng)足發(fā)展，勢不可擋。
