2022-09-17
回流焊的目標有兩種基本類型。第一個更傳統(tǒng)，包括：
?焊點均勻。
?最少的維修和部件更換。
?最少的焊料跳躍，焊球和零件移動(立碑等)。
?完成組件的最大清潔度。
?最大的靈活性，允許以最短的轉(zhuǎn)換時間焊接大量電路。
當?shù)谝淮谓⒒亓骱附庸に嚂r，第二類目標通常不會被工藝工程所想到。這些目標包括：
?高于液態(tài)焊料溫度的最短時間，以減少焊料晶粒長大，從而形成更持久的焊點。
?印刷電路板(PCB)的最小應(yīng)力和損壞。
?對SMT零件的損害和壓力最小。
?最小化“部分終止材料的浸出”。
?最大限度地減少部件移動的條件(墓碑，吊橋等所有整齊的名稱)。
這些目標符合不斷提高的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
日東回流焊工藝描述
基本的回流焊工藝包括：
?將焊膏涂在印刷電路板(PCB)上所需的焊盤上。
?將部件放置在粘貼中。
?對組件施加熱量，導(dǎo)致焊膏中的焊料熔化(回流)，潮濕至PCB和零件終端，從而形成所需的焊腳連接。
A.粘貼
隨著SMT回流焊要求的增加，錫膏混合物正在改進。最佳焊膏的選擇和規(guī)格是回流焊工藝中的關(guān)鍵。
B.如果焊盤設(shè)計考慮所有適用的公差，則焊膏中的零件的位置并不困難。在運輸PCB時，應(yīng)注意不要涂抹錫膏或移動零件。已經(jīng)證明，檢測放置精度以及隨后手動移動濕膏中的部件可以提高焊接后的修復(fù)率。
C.加熱導(dǎo)致最終的焊點必須由以下離散項目組成：
-理解循環(huán)的目的是在助焊劑開始工作之前驅(qū)除膏中所含的大部分揮發(fā)性溶劑。這有助于對待焊接的焊料粉末和金屬表面開始助焊作用。
-額外的預(yù)熱時間，以提高PCB，焊膏和終端的溫度至接近焊料熔點的溫度。
-額外的熱傳遞，以提高焊料液態(tài)點上的溫度。
-要達到的溫度是焊料的液態(tài)熔點。
請記住保留所有焊盤，跡線和零件遠離電路板邊緣。金額將由您的董事會運輸方式，雜志，承運商等決定。同時，在零件之間留出空間以供目視檢查和返工。保持部件下方的通孔。在焊接過程中積累的焊料以及隨后的焊接過程中的回流將在這個關(guān)鍵時刻傾向于移動部件。使用阻焊層來遮蓋通孔不利于這種情況。
推薦PCB工具孔對藝術(shù)品的嚴格公差。這些將決定錫膏和組件到設(shè)計焊盤的位置。建議在PCB制造期間進行光學(xué)定位。
-錫膏：
選擇好的焊膏是重要的。這本身就是一個主題。我們建議您與供應(yīng)商密切合作，并告知他您的流程和配置文件。已開發(fā)出優(yōu)化焊接工藝的焊膏，但是，這些焊膏已針對一組特定的型材開發(fā)，并不總是適用于您的工藝。一些試驗和檢查以及重審是很重要的。
無論您選擇哪種粘貼，都應(yīng)該在例行的基礎(chǔ)上進行調(diào)查，批次之間的一致性是一個重要的參數(shù)。兩個重要變量是粘度和坍落度測試。了解效果
預(yù)混合和測試溫度對粘度的影響對于您的檢驗程序非常重要。保質(zhì)期控制和冷藏也很重要。
-Rheology
由于錫膏的流動和變形行為直接影響錫膏的沉積質(zhì)量，因此錫膏的流變性是其中一個重要特性
焊盤。影響焊膏流變性的因素包括：
?有機基質(zhì)和金屬顆粒的密度差異很大。
?相對較大的粒徑。
?懸浮金屬顆粒。
?球形顆粒形狀。
?高負荷的顆粒。
理想的錫膏流變性應(yīng)具有以下特性：
?指定保質(zhì)期和穩(wěn)定性。
?沒有分離或安置。
?無需拉絲，但具有足夠的粘性以在放置后放置組件。
