2022-09-17
回流焊的目標有兩種基本類(lèi)型。第一個(gè)更傳統，包括：
?焊點(diǎn)均勻。
?最少的維修和部件更換。
?最少的焊料跳躍，焊球和零件移動(dòng)(立碑等)。
?完成組件的最大清潔度。
?最大的靈活性，允許以最短的轉換時(shí)間焊接大量電路。
當第一次建立回流焊接工藝時(shí)，第二類(lèi)目標通常不會(huì )被工藝工程所想到。這些目標包括：
?高于液態(tài)焊料溫度的最短時(shí)間，以減少焊料晶粒長(cháng)大，從而形成更持久的焊點(diǎn)。
?印刷電路板(PCB)的最小應力和損壞。
?對SMT零件的損害和壓力最小。
?最小化“部分終止材料的浸出”。
?最大限度地減少部件移動(dòng)的條件(墓碑，吊橋等所有整齊的名稱(chēng))。
這些目標符合不斷提高的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
日東回流焊工藝描述
基本的回流焊工藝包括：
?將焊膏涂在印刷電路板(PCB)上所需的焊盤(pán)上。
?將部件放置在粘貼中。
?對組件施加熱量，導致焊膏中的焊料熔化(回流)，潮濕至PCB和零件終端，從而形成所需的焊腳連接。
A.粘貼
隨著(zhù)SMT回流焊要求的增加，錫膏混合物正在改進(jìn)。最佳焊膏的選擇和規格是回流焊工藝中的關(guān)鍵。
B.如果焊盤(pán)設計考慮所有適用的公差，則焊膏中的零件的位置并不困難。在運輸PCB時(shí)，應注意不要涂抹錫膏或移動(dòng)零件。已經(jīng)證明，檢測放置精度以及隨后手動(dòng)移動(dòng)濕膏中的部件可以提高焊接后的修復率。
C.加熱導致最終的焊點(diǎn)必須由以下離散項目組成：
-理解循環(huán)的目的是在助焊劑開(kāi)始工作之前驅除膏中所含的大部分揮發(fā)性溶劑。這有助于對待焊接的焊料粉末和金屬表面開(kāi)始助焊作用。
-額外的預熱時(shí)間，以提高PCB，焊膏和終端的溫度至接近焊料熔點(diǎn)的溫度。
-額外的熱傳遞，以提高焊料液態(tài)點(diǎn)上的溫度。
-要達到的溫度是焊料的液態(tài)熔點(diǎn)。
請記住保留所有焊盤(pán)，跡線(xiàn)和零件遠離電路板邊緣。金額將由您的董事會(huì )運輸方式，雜志，承運商等決定。同時(shí)，在零件之間留出空間以供目視檢查和返工。保持部件下方的通孔。在焊接過(guò)程中積累的焊料以及隨后的焊接過(guò)程中的回流將在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻傾向于移動(dòng)部件。使用阻焊層來(lái)遮蓋通孔不利于這種情況。
推薦PCB工具孔對藝術(shù)品的嚴格公差。這些將決定錫膏和組件到設計焊盤(pán)的位置。建議在PCB制造期間進(jìn)行光學(xué)定位。
-錫膏：
選擇好的焊膏是重要的。這本身就是一個(gè)主題。我們建議您與供應商密切合作，并告知他您的流程和配置文件。已開(kāi)發(fā)出優(yōu)化焊接工藝的焊膏，但是，這些焊膏已針對一組特定的型材開(kāi)發(fā)，并不總是適用于您的工藝。一些試驗和檢查以及重審是很重要的。
無(wú)論您選擇哪種粘貼，都應該在例行的基礎上進(jìn)行調查，批次之間的一致性是一個(gè)重要的參數。兩個(gè)重要變量是粘度和坍落度測試。了解效果
預混合和測試溫度對粘度的影響對于您的檢驗程序非常重要。保質(zhì)期控制和冷藏也很重要。
-Rheology
由于錫膏的流動(dòng)和變形行為直接影響錫膏的沉積質(zhì)量，因此錫膏的流變性是其中一個(gè)重要特性
焊盤(pán)。影響焊膏流變性的因素包括：
?有機基質(zhì)和金屬顆粒的密度差異很大。
?相對較大的粒徑。
?懸浮金屬顆粒。
?球形顆粒形狀。
?高負荷的顆粒。
理想的錫膏流變性應具有以下特性：
?指定保質(zhì)期和穩定性。
?沒(méi)有分離或安置。
?無(wú)需拉絲，但具有足夠的粘性以在放置后放置組件。
