2022-09-13
回流是SMT的關(guān)鍵工藝之一。表面組裝的質(zhì)量直接反映在回流結果中。因此，有必要了解影響回流焊質(zhì)量的因素。
回流焊中發(fā)生的焊接質(zhì)量問(wèn)題并不是完全由回流焊引起的，因為回流焊設備的質(zhì)量不僅直接與焊接溫度(溫度分布)有關(guān)，而且還與生產(chǎn)線(xiàn)設備條件、PCB焊盤(pán)和焊盤(pán)有關(guān)。城市設計，和元。器件的可焊性、焊膏的質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量、SMT各工序的工藝參數甚至與操作者的操作密切相關(guān)。
SMT貼片的裝配質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有直接和非常重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設計是正確的，在焊料回流期間由于焊料的表面張力(稱(chēng)為自對準或自校正效應)可以校正少量的歪斜。相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使放置位置非常準確，在回流后，也會(huì )出現元件錯位、吊橋等焊接缺陷。
1，PCB焊盤(pán)設計應把握關(guān)鍵要素：
通過(guò)對各種元器件焊點(diǎn)結構的分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設計應把握以下關(guān)鍵要素：
(1)對稱(chēng)性-焊盤(pán)兩端必須對稱(chēng)，以確保熔融焊料表面張力平衡。
(2)墊片間距確保部件的尖端或銷(xiāo)的尺寸與墊的槳的尺寸相同。過(guò)大或過(guò)小的焊盤(pán)間距會(huì )導致焊接缺陷。
(3)殘余墊尺寸-在元件端部或銷(xiāo)與襯墊搭接后的剩余尺寸必須確保襯墊能夠形成彎月面。
(4)焊盤(pán)寬度應該與元件尖端或引腳的寬度基本相同。
2、回流焊工藝容易產(chǎn)生缺陷：
如果違反了設計要求，回流過(guò)程中會(huì )出現焊接缺陷，PCB焊盤(pán)設計問(wèn)題將難以或甚至不可能在生產(chǎn)過(guò)程中解決。以矩形片式元器件為例：
(1)當焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，元件的焊接端不能在回流期間與焊盤(pán)重疊，導致吊橋和位移。
(2)當襯墊尺寸不對稱(chēng)時(shí)，或者兩個(gè)部件的尖端被設計在同一襯墊上時(shí)，表面張力是不對稱(chēng)的，并且還產(chǎn)生懸索橋和位移。
(3)在襯墊上設計通孔。焊料將從通孔流出，這將導致焊膏不足。
