2022-09-02
在SMT回流焊接中，回流焊爐溫曲線(xiàn)是影響回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素，回流焊的溫度設置是否正確直接決定了回流焊的質(zhì)量好壞?；亓骱傅臏囟仍O置過(guò)高或者產(chǎn)品過(guò)回流焊的時(shí)間太長(cháng)，會(huì )造成PCB板和元器件上的金屬粉末產(chǎn)生氧化，影響元器件的功能，還有可能損壞電路板?；亓骱笢囟惹€(xiàn)要遵循以下標準去設置：
1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分、焊膏廠(chǎng)家給出的的溫度曲線(xiàn)來(lái)設置；
2、其次根據所使用的PCB板的尺寸大小、材質(zhì)、PCB板的厚度和特點(diǎn)進(jìn)行設置；
3、然后根據PCB板上元器件的大小、種類(lèi)、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐溫性，再結合特殊元器件（如：BGA、CSP等）的要求來(lái)設置；
4、根據爐膛內的溫度傳感器所在位置來(lái)設置各個(gè)溫區的溫度，如果傳感器的位置在爐膛內部，那么設置的溫度要比實(shí)際的溫度高出30℃左右；
5、另外還要考慮排風(fēng)量的大小，確定產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)時(shí)，應定時(shí)測量排風(fēng)量的大小，然后跟據實(shí)際的排風(fēng)量來(lái)確定對溫度曲線(xiàn)的影響。
6、最后再結合回流焊設備每個(gè)溫區的情況，加熱區的長(cháng)度、設備的結構和加熱方式等來(lái)設置；
回流焊每個(gè)溫區的溫度如何來(lái)設置，是依據回流焊的四個(gè)溫區（預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區）的作用和基本原理來(lái)設置的：
預熱區：預熱區的溫度從室溫升至150度，升溫斜率應控制在2度/秒，升溫時(shí)間60~150秒；
恒溫區：恒溫區的溫度從150到200度，升溫應緩慢而穩定，升溫斜率應小于10度/秒，升溫時(shí)間60~120秒；
焊接區：焊接區的溫度從217度到260度，升溫斜率應在2度/秒，升溫時(shí)間60~90秒；
冷卻區：冷卻區的溫度由峰值溫度降至180度，降溫斜率應控制在40度/秒以?xún)龋?/p>
需要注意的是，設置回流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)，實(shí)際的溫度曲線(xiàn)要和焊膏的升溫斜率和峰值溫度基本保持一致。如果峰值溫度太低或回流時(shí)間不夠會(huì )使錫膏熔融不透，焊接不充分，一般PCB板上有BGA時(shí)，最高溫度在240~260度時(shí)要保持時(shí)間40~60秒，以保證有效的焊接。如果焊接的峰值溫度太高或回流時(shí)間太長(cháng)，會(huì )降低焊點(diǎn)的強度，影響元器件的可靠性和PCB的性能。
