2022-09-02
波峰焊錫爐局部充氮裝置固定于爐膽上方，可靈活安裝或拆卸使用。需要充氮焊接時(shí)，把局部充氮裝置裝于爐膽上，焊接時(shí)波峰焊錫、保護罩、PCB板間形成一個(gè)密封的空間，從而實(shí)現提高焊接品質(zhì)，減少焊錫氧化量的效果。
在產(chǎn)品過(guò)波峰焊時(shí)運用局部充氮技術(shù)，利用氮氣形成一個(gè)惰性保護層來(lái)減少錫的氧化是波峰焊領(lǐng)域的一項新技術(shù)，該技術(shù)不只節約焊料，減少機器污染使現場(chǎng)更安全干凈，維護起來(lái)也更輕松。并且進(jìn)一步提高焊料的濕潤度，而且可以大大提升焊點(diǎn)的質(zhì)量。特別是能夠減少波峰焊后錫渣的產(chǎn)生且能夠使線(xiàn)路板的焊錫點(diǎn)愈加光亮。
局部充氮的波峰焊接是氮氣維護層內完成波峰焊接，這種局部充氮技術(shù)可應用于現有的波峰焊機，安裝氮氣管和保護罩即可。這樣氮氣可以形成一個(gè)保護層覆蓋整個(gè)錫爐，從而減少錫的氧化量。
從使用成本的角度考慮，雖然氮氣波峰焊可以減少錫渣從而降低成本，可是用戶(hù)需增加氮氣的費用。綜合考慮這兩方面的因素，最終要看用戶(hù)產(chǎn)品對品質(zhì)的要求。在電子行業(yè)，隨著(zhù)無(wú)鉛逐步取代有鉛，氮氣保護在波峰焊中的作用進(jìn)一步提高，在無(wú)鉛波峰焊工藝中，由于錫渣而發(fā)生的成本浪費要比有鉛焊接大得多。與傳統的有鉛焊接相比，無(wú)鉛焊接的焊料濕潤度先天不足，并且無(wú)鉛焊點(diǎn)在形成過(guò)程中更易氧化,很多測試數據標明，局部充氮這項技術(shù)，有效的解決了上述難題，非常適合對波峰焊接品質(zhì)要求比較高的用戶(hù)使用。
波峰焊錫爐采用局部充氮裝置，即可規避全區域充氮的結構復雜性與高成本投入，又可有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，大幅減少虛焊、橋連、焊點(diǎn)發(fā)暗等焊接缺陷；采用局部充氮可減低錫渣的產(chǎn)生，從而實(shí)現產(chǎn)品品質(zhì)的提升與生產(chǎn)成本的降低。
