2022-08-24
無(wú)鉛波峰焊是SMT生產(chǎn)不可缺少的設備，因為現在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保，大部分都要求無(wú)鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線(xiàn)的設置，一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。日東作為國內最早研發(fā)生產(chǎn)無(wú)鉛波峰焊設備的廠(chǎng)家，跟大家分享一下無(wú)鉛波峰焊的溫度該怎么設定。
無(wú)鉛波峰焊溫度設置建議：
1、預熱區溫度范圍設定在90℃-120℃，預熱時(shí)間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預熱過(guò)程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開(kāi)機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘，PCB板的預熱溫度要控制在在180℃以下；
2、無(wú)鉛波峰焊接時(shí)焊接溫度要在245±10℃，焊接時(shí)錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃；
3、PCB底板浸錫時(shí)間為2-5sec，擾流波+平波=3sec-5sec；
4、冷卻區的降溫斜率跟據冷卻系統來(lái)設定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。
無(wú)鉛波峰焊溫度曲線(xiàn)設置規范：
1、溫度曲線(xiàn)設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時(shí)間等性能數據作為參考，然后再結合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來(lái)設置溫度曲線(xiàn)；
2、溫度曲線(xiàn)的設置應以實(shí)際測試溫度為準,如果溫度不合格應該調整后再測試,直到調整至合格再生產(chǎn)；
3、無(wú)鉛波峰焊設置的溫度與顯示出來(lái)的實(shí)際溫度相差要低于5℃，超過(guò)5℃時(shí)就要停止使用（有夾具的話(huà)相差不能超過(guò)10℃），并通知設備工程師檢查調試后再使用；
4、對于已經(jīng)設置好的溫度曲線(xiàn)不要隨意修改，重要參數的調整需要經(jīng)過(guò)設備工程師確認沒(méi)有問(wèn)題并存檔后方可使用。
