2022-08-22
八溫區回流焊各溫區的溫度設置，是跟據回流焊四大溫區（預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區）的作用原理來(lái)設置的，其實(shí)不管是八溫區、十溫區還是十二溫區的回流焊，都要遵循這個(gè)基本的原理。當然還要根據自己生產(chǎn)現場(chǎng)的實(shí)際情況進(jìn)行調節，比如用的是RTS還是RSS曲線(xiàn)？生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材質(zhì)、貼片的類(lèi)型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會(huì )有所不同。下面我們對回流焊過(guò)程剖析：
預熱區的作用是為了使錫膏先經(jīng)過(guò)預熱提高活性，避免在浸錫的時(shí)個(gè)因為急劇升溫引起產(chǎn)品不良。預熱區的溫度從室溫～150℃，溫度提升的速率應該控制在2℃/s左右，預熱區升溫時(shí)間控制在60～150s。
恒溫區的作用是讓回流爐內部各元器件的溫度逐漸保持穩定，讓爐內的元器件在恒溫區里有足夠的時(shí)間來(lái)降低溫差。使不同大小的元件溫度趨于一致，并讓焊錫膏里面的助焊劑充分得到揮發(fā)。恒溫區的溫度從150℃～200℃，要保持溫度穩定緩慢的上升，升溫速率小于1℃/s，升溫時(shí)間控制在60~120s，尤其要注意的是：恒溫區一定要緩慢的受熱，不然極易導致產(chǎn)品焊接出現品質(zhì)問(wèn)題。
當PCB板進(jìn)入回流焊接區時(shí)，爐膛內溫度迅速上升使焊錫膏熔化，液態(tài)的焊錫對元器件形成焊點(diǎn)。在回流焊接區溫度設置得比較高，使爐膛內溫度迅速上升至峰值溫度，峰值溫度一般是由焊錫膏的熔點(diǎn)溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定的?；亓骱附訁^的溫度從217℃～Tmax～217℃，整個(gè)區間保持在60～90s。如果有BGA的話(huà)，峰值溫度應該設置在240至260度以?xún)炔⒈３?0秒左右。另外在回流區需要注意的是，回流焊接時(shí)間不要太長(cháng)，以免對爐膛造成損傷，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等問(wèn)題。
冷卻區的作用是讓溫度下降使焊點(diǎn)凝固，冷卻速率的快慢會(huì )影響焊點(diǎn)的強度。如果冷卻的速率過(guò)慢，會(huì )導致在焊接點(diǎn)處產(chǎn)生共晶金屬化合物和大的晶粒，造成焊接點(diǎn)強度過(guò)低。這個(gè)區域的溫度由Tmax～180℃，冷卻75℃就可以了，溫度下降的速率最好不要超過(guò)4℃/s。
八溫區回流焊各溫區溫度設置還需要注意以下幾點(diǎn)：
1、爐膛內部溫度從室溫上升到250℃的時(shí)間不能高于6分鐘。
2、回流焊爐膛內的實(shí)際溫度和系統設置的溫度是有溫差的，本文建議的溫度曲線(xiàn)設置僅作為參考，具體還需要根據錫膏廠(chǎng)提供的溫度曲線(xiàn)和自己產(chǎn)品的實(shí)際情況做出相應的調整。
