2025-03-29
2025年3月26日-28日，為期3天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕！作為亞洲電子制造領(lǐng)域的頂級盛會(huì )，本屆展會(huì )匯聚了全球超1000家展商，吸引了眾多國內外專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾共探行業(yè)未來(lái)。日東科技攜多款精密焊接設備及新品驚艷亮相，以硬核技術(shù)實(shí)力與創(chuàng )新解決方案，成為展館內備受矚目的焦點(diǎn)！
在E4館日東科技以“精密焊接·智造未來(lái)”為主題，向觀(guān)眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領(lǐng)域的實(shí)力和潛能，以及隆重介紹了日東科技全新電商平臺“日東科技商城”，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注，展臺人氣持續攀升！
日東科技本次參展的精密焊接設備“回流焊&波峰焊-EVO系列”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”，分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實(shí)力出圈，展現了出色的性能。
回流焊&波峰焊-EVO系列采用日東最新研發(fā)技術(shù)智能控制卡，結合行業(yè)最新AI技術(shù)的引用實(shí)現閉環(huán)自動(dòng)控制系統，整機采用模塊化設計理念，給客戶(hù)節省資金時(shí)間的占用成本。
回流焊-EVO系列產(chǎn)品也同步在“日東科技商城”上線(xiàn)，高性?xún)r(jià)比標準機承諾四天出貨。
選擇性波峰焊系統 針對軍工、汽車(chē)電子等復雜PCB通孔焊接需求，支持焊點(diǎn)參數“量身定制”，有足夠的工藝調整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數調至最佳，大大降低了缺陷率。滿(mǎn)足客戶(hù)對高可靠性的極致追求。
半導體烤箱：千級潔凈室標準設計，氧含量精準控制至100ppm以?xún)?，溫控精度達±0.5°C，適用于半導體晶圓固化與IC封裝烘烤，助力客戶(hù)突破高性能制造瓶頸。
IC貼合機：兼容8-12寸晶圓，支持超薄芯片堆疊與自動(dòng)換嘴技術(shù)，適配車(chē)載電子、醫療設備等領(lǐng)域，為半導體封裝提供高效、穩定的解決方案。
快速固化烤箱Snap curing oven采用模塊化設計，集成自動(dòng)化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制，氮氣控制，自動(dòng)化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。
展臺前人流如織，日東科技技術(shù)團隊通過(guò)“動(dòng)態(tài)演示+深度講解”，生動(dòng)呈現設備核心優(yōu)勢。工程師與客戶(hù)一對一探討工藝痛點(diǎn)，針對新能源線(xiàn)束焊接、半導體封裝等需求，定制化方案贏(yíng)得廣泛贊譽(yù)。
展會(huì )雖已落幕，創(chuàng )新永不止步！日東科技衷心感謝每一位合作伙伴與觀(guān)眾的信任與支持。未來(lái)，我們將持續深耕精密焊接與半導體封裝技術(shù)，以客戶(hù)需求為導向，推動(dòng)電子智造邁向更高臺階！
4月22日-24日，日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2025”，期待與您再續精彩！
