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日東科技2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿(mǎn)收官 | 創(chuàng )新賦能智造,共啟精密焊接新篇章!

2025-03-29

2025年3月26日-28日,為期3天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕!作為亞洲電子制造領(lǐng)域的頂級盛會(huì ),本屆展會(huì )匯聚了全球超1000家展商,吸引了眾多國內外專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾共探行業(yè)未來(lái)。日東科技攜多款精密焊接設備及新品驚艷亮相,以硬核技術(shù)實(shí)力與創(chuàng )新解決方案,成為展館內備受矚目的焦點(diǎn)!  



在E4館日東科技以“精密焊接·智造未來(lái)”為主題,向觀(guān)眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領(lǐng)域的實(shí)力和潛能,以及隆重介紹了日東科技全新電商平臺“日東科技商城”,受到業(yè)界的廣泛關(guān)注,展臺人氣持續攀升!


日東科技本次參展的精密焊接設備“回流焊&波峰焊-EVO系列”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”,分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實(shí)力出圈,展現了出色的性能。

回流焊&波峰焊-EVO系列采用日東最新研發(fā)技術(shù)智能控制卡,結合行業(yè)最新AI技術(shù)的引用實(shí)現閉環(huán)自動(dòng)控制系統,整機采用模塊化設計理念,給客戶(hù)節省資金時(shí)間的占用成本。

回流焊-EVO系列產(chǎn)品也同步在“日東科技商城”上線(xiàn),高性?xún)r(jià)比標準機承諾四天出貨。




選擇性波峰焊系統 針對軍工、汽車(chē)電子等復雜PCB通孔焊接需求,支持焊點(diǎn)參數“量身定制”,有足夠的工藝調整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數調至最佳,大大降低了缺陷率。滿(mǎn)足客戶(hù)對高可靠性的極致追求。



半導體烤箱:千級潔凈室標準設計,氧含量精準控制至100ppm以?xún)?,溫控精度達±0.5°C,適用于半導體晶圓固化與IC封裝烘烤,助力客戶(hù)突破高性能制造瓶頸。 



IC貼合機:兼容8-12寸晶圓,支持超薄芯片堆疊與自動(dòng)換嘴技術(shù),適配車(chē)載電子、醫療設備等領(lǐng)域,為半導體封裝提供高效、穩定的解決方案。  



快速固化烤箱Snap curing oven采用模塊化設計,集成自動(dòng)化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制,氮氣控制,自動(dòng)化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。



展臺前人流如織,日東科技技術(shù)團隊通過(guò)“動(dòng)態(tài)演示+深度講解”,生動(dòng)呈現設備核心優(yōu)勢。工程師與客戶(hù)一對一探討工藝痛點(diǎn),針對新能源線(xiàn)束焊接、半導體封裝等需求,定制化方案贏(yíng)得廣泛贊譽(yù)。

展會(huì )雖已落幕,創(chuàng )新永不止步!日東科技衷心感謝每一位合作伙伴與觀(guān)眾的信任與支持。未來(lái),我們將持續深耕精密焊接與半導體封裝技術(shù),以客戶(hù)需求為導向,推動(dòng)電子智造邁向更高臺階!  


4月22日-24日,日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2025”,期待與您再續精彩!


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