2024-10-19
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會(huì )展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業(yè)的領(lǐng)軍者，日東科技攜多款半導體封裝設備解決方案，精彩亮相本次展會(huì )，吸引了眾多業(yè)內人士的目光。
在本次展會(huì )上，日東科技展出了最新研發(fā)的半導體封裝設備，展示了在這一領(lǐng)域的持續創(chuàng )新與突破。自主研發(fā)的“IC貼合機”和“預燒結貼合機”可實(shí)現高精度芯片貼合，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。此外，新推出的“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”則在半導體封裝制程中提供了可靠的烘烤、固化與粘接解決方案。這些設備的展出不僅體現了日東科技強大的研發(fā)實(shí)力，也為客戶(hù)帶來(lái)了更多高效、穩定的生產(chǎn)選擇。
密切交流、精彩互動(dòng)
展位現場(chǎng)，工作人員認真聆聽(tīng)每一位客戶(hù)的需求，以熱情的態(tài)度提供積極的反饋。銷(xiāo)售人員以專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品知識介紹設備的各項功能，技術(shù)人員通過(guò)生動(dòng)直觀(guān)的實(shí)操演示，給予客戶(hù)身臨其境的體驗。
頒獎環(huán)節
在16號頒獎晚宴上，經(jīng)過(guò)多輪篩選，日東科技脫穎而出，獲得了“2024年度管理創(chuàng )新獎”。這一榮譽(yù)不僅是對公司過(guò)去努力的認可，更是對未來(lái)發(fā)展的鞭策。公司將以此為契機，繼續深化管理創(chuàng )新，不斷提升企業(yè)的核心競爭力，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，日東科技也將積極履行社會(huì )責任，助力行業(yè)健康發(fā)展，為中國智能制造及半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量！
交流洽談
日東科技團隊
下期展會(huì )預告
11月6-8日
深圳國際會(huì )展中心(寶安)
11號館11D80
2024深圳NEPCON電子設備展
