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日東科技閃耀NEPCON智造創(chuàng )新大會(huì )“半導體主題上海站”

2024-10-16

10月16日，備受矚目的NEPCON智造創(chuàng )新大會(huì )——半導體主題上海站同期舉行。此次大會(huì )聚焦SIP及先進(jìn)半導體封測技術(shù)、功率半導體技術(shù)及應用，吸引了眾多行業(yè)巨頭和技術(shù)精英。日東科技受邀參加了此次大會(huì )，向大會(huì )觀(guān)眾推介了自主研發(fā)的半導體封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝制程提供了可靠的設備解決方案，展現了日東科技在技術(shù)創(chuàng )新方面的實(shí)力。

產(chǎn)品展示

精彩再現

日東科技在半導體設備領(lǐng)域持續發(fā)力，未來(lái)，日東科技將繼續秉持“共創(chuàng )、共享、共承、共傳”的價(jià)值觀(guān)，不斷探索智能裝備的技術(shù)新邊界，努力為客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值，推動(dòng)行業(yè)的健康發(fā)展。

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