亚洲午夜精品一区二区,中文字幕AV无码免费一区,日韩精品一区二区三区视频,精品人妻AV区波多野结衣,久久精品A一国产成人免费网站

日東科技邀您參加無(wú)錫“CSEAC半導體設備展”

2024-09-10

展會(huì )介紹


圖片

第12屆半導體設備核心部件展示會(huì ) 將于9月25日-27日無(wú)錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行業(yè)專(zhuān)注「設備與核心部件」領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)會(huì )議,集企業(yè)展示、論壇交流、權威發(fā)布于一體,為眾多半導體設備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好平臺。


日東科技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”“快速固化烤箱”首次亮相,以及公司明星產(chǎn)品“IC貼合機”“半導體烤箱”參加本次展會(huì )。我們誠邀您蒞臨日東科技(B3館T372展位)參觀(guān)洽談!


展品預覽



預燒結貼合機


圖片

預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場(chǎng),配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實(shí)現電子元器件的預燒結貼合。


  • 高速、高精度固晶能力;
  • 具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺;
  • 高精密溫控系統;
  • 精準的力控系統;
  • 支持wafer上料;
  • 支持自動(dòng)更換吸嘴;
  • 支持自動(dòng)更換頂針座;
  • 設備結構緊湊,占地小。


IC貼合機


圖片

通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS,能實(shí)現高精度、高速度的芯片貼合,可應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。


  • 支持多層堆疊;
  • 支持自動(dòng)更換吸嘴;
  • 超小/超薄芯片貼裝;
  • 兼容8-12寸晶圓;
  • 自動(dòng)上下料;
  • 自動(dòng)更換晶圓;
  • 支持底部拍照,高精度貼裝。

快速固化烤箱


圖片

快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設計,集成自動(dòng)化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動(dòng)化上下料等多重功能。通過(guò)特定的溫度控制,氮氣控制,自動(dòng)化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過(guò)程中的固化與粘接工藝。

半導體烤箱


圖片

半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統,采用專(zhuān)有的腔室結構和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿(mǎn)足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。



電話(huà)咨詢(xún)