2021-08-09
8月5日，日東科技受邀參加了在惠州舉辦的“第67屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇”，在本次論壇上，日東科技首席技術(shù)專(zhuān)家宋總與現場(chǎng)觀(guān)眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED與半導體封裝中的應用。
小間距LED技術(shù)從2016 年以來(lái)快速發(fā)展，已成為現階段LED 顯示增長(cháng)的主力，更小間距的Mini LED技術(shù)近幾年也逐漸開(kāi)始應用。Mini LED大多采用集成封裝（COB）方式進(jìn)行，其對作業(yè)過(guò)程中的穩定性和一致性要求較高，因此在封裝過(guò)程中實(shí)現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過(guò)程最重要的環(huán)節之一。Mini LED的焊盤(pán)很?。?00um左右）、錫膏量也用的比較少、芯片更小，對焊接設備的溫度均勻性等工藝參數提出了更高的要求。日東科技全程充氮回流焊針對Mini LED的特性提供了完善的解決方案!
半導體芯片焊接技術(shù)中，FlipChip芯片倒裝是先進(jìn)封裝成長(cháng)的主要動(dòng)力。根據FC芯片焊接工藝技術(shù)要求，結合日東科技本身的優(yōu)勢，公司在封測設備行業(yè)積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈布局，解決卡脖子問(wèn)題，實(shí)現量產(chǎn)銷(xiāo)售，有效形成進(jìn)口替代!
現場(chǎng)觀(guān)眾對新技術(shù)的熱情超乎想像，整個(gè)會(huì )場(chǎng)坐無(wú)虛席，很多人全程站在會(huì )場(chǎng)的走道上聽(tīng)講，聽(tīng)完后又去日東展位上了解咨詢(xún)。這種熱情也給了設備企業(yè)不斷開(kāi)拓新技術(shù)的動(dòng)力，可以預見(jiàn)在不遠的未來(lái)，大家將會(huì )一起推動(dòng)產(chǎn)品和設備的升級迭代！
