2023-10-26
半導體回流焊設備用途：
1、將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實(shí)現芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
產(chǎn)品核心技術(shù)：
1、專(zhuān)利熱風(fēng)系統,高效熱補償能力,精準控溫精度;
2、全程氮氣保護,各溫區氮氣獨立控制,防止元件在焊接過(guò)程中氧化;
3、爐內低氧含量控制,實(shí)時(shí)顯示,全程氧濃度可控制在50-200PPM內,確保優(yōu)良焊接品質(zhì);
4、模塊化設計,高效冷卻系統,冷卻斜率可達到0.5-6℃/S,滿(mǎn)足各工藝冷卻斜率要求；
5、細目網(wǎng)帶平穩傳送,可以過(guò)微小元器件傳送,防止掉件,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩定；
6、高效潔凈處理,滿(mǎn)足半導體無(wú)塵車(chē)間要求。
?。?、運輸系統：
半導體專(zhuān)用細目網(wǎng)帶傳送，可以過(guò)微小元器件傳送，防止掉件卡件。
?。?、熱風(fēng)系統多變頻控制：
多變頻器控制，更精細化控溫，風(fēng)量從低到高任意范圍可控制，確?？刂葡到y穩定、可靠。
?。?、松香回收系統：
除進(jìn)出口兩端獨立松香回收裝置外，另配備預熱區、冷卻區松香回收系統，多級過(guò)濾。
?。?、全程氮氣保護，低氧含量:
全程充氮氣，各工藝段氮氣獨立控制，超低氧濃度環(huán)境，爐內氧含量可控制在50PPM內，確保優(yōu)良焊接品質(zhì)。
E、低耗氮量：
全新?tīng)t膛結構設計，多層保溫密封，回收系統閉環(huán)控制，有效節省用氮量，節約使用成本。
F、高效熱風(fēng)循環(huán)加熱系統：
多層保溫設計，高穩定性熱效能，低能耗，降低生產(chǎn)成本。
G、冷卻系統：
冷卻區搭配大功率冷水系統，確保最佳冷卻斜率。
H、控制系統
超強控溫能力，滿(mǎn)足半導體封裝加熱工藝曲線(xiàn)。
I、高潔凈度
研發(fā)專(zhuān)用無(wú)塵室，千級潔凈等級，滿(mǎn)足半導體設備高潔凈度使用環(huán)境要求。
J、軟件系統
軟件支持SECS/GEM半導體通訊協(xié)議，連接智能工廠(chǎng)資訊和控制系統，有效實(shí)現連接管理、數據收集、警報、控制狀態(tài)、設備終端服務(wù)及消息日志等功能。
