2022-11-01
伴隨智能科技發(fā)展，手機作為即時(shí)通訊工具，不斷賦予人們新的生活方式，可以實(shí)現人們多種生活需求：娛樂(lè )、購物、社交、出行等。手機屏越來(lái)越大，但它的核心“芯片”卻越來(lái)越薄、越來(lái)越小，這就給手機芯片的后端封裝固化提出了極其嚴苛的要求。傳統的封裝固化工藝和設備，效率低、產(chǎn)能低、良率低，而且自動(dòng)化程度不高，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足手機芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率要求。
針對以上痛點(diǎn)，日東科技創(chuàng )新研發(fā)出在線(xiàn)式垂直固化爐，可實(shí)現在線(xiàn)式全自動(dòng)生產(chǎn)，精準控溫，為手機芯片封裝制造企業(yè)帶來(lái)高效率、高良率的封裝固化解決方案，充分滿(mǎn)足當前手機體積小、數量大，要求高的高品質(zhì)芯片封裝固化要求。
自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率高，大幅減少人工
日東在線(xiàn)式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時(shí)間長(cháng)的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場(chǎng)上對垂直回流爐的需求越來(lái)越大，替代傳統的固化烤爐方式，已成為一種趨勢。
設備配置標準SMEMA通信接口，連接上下位機，自動(dòng)控制進(jìn)出板;傳輸系統采用雙升降系統，儲板數量多，可滿(mǎn)足高效率的生產(chǎn)要求;前后側共12加熱模塊，熱補償效率高;各模塊獨立控溫，實(shí)時(shí)監測溫度的變化，保證爐內溫度偏差≤±2℃，避免了傳統封裝工藝和設備的多項弊病，比如傳統烘烤固化設備需要人工手動(dòng)操作，工作量大、效率低，固化品質(zhì)不一致等問(wèn)題。
溫控精準，性能卓越，品質(zhì)可靠
日東科技垂直固化爐儲板數量多，控溫精準、可滿(mǎn)足手機芯片封裝固化的工藝要求，使得烘烤、固化性能更好，品質(zhì)一致性高;爐腔內走板檢測采用進(jìn)口光纖感應器，最大限度保證運行可靠性。而且推板機構采用高精度步進(jìn)馬達控制，保證推板準確度。
占地面積小，潔凈度高，維護便捷
該設備結構緊湊，占地面積小，和水平固化爐相比，相同產(chǎn)能下，更大限度節省廠(chǎng)房空間;配置廢氣排風(fēng)口，保持爐腔內空氣潔凈，可滿(mǎn)足萬(wàn)級潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求;機架頂部設有快速抽風(fēng)降溫口，遇設備異常，可快速冷卻爐膛內溫度，便于檢查;設備入板側及出板側安裝有玻璃窗，方便實(shí)時(shí)觀(guān)察爐膛內的運行狀況。
傳統水平式封裝固化設備存在著(zhù)自動(dòng)化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質(zhì)不穩定等問(wèn)題。而日東科技歷經(jīng)多年研發(fā)改進(jìn)、測試和應用檢驗，推出了性能更穩定、可靠的在線(xiàn)式垂直固化爐。該設備不僅適合手機芯片后端的封裝固化，還可應用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節。
