2022-09-08
波峰焊接作為電子行業(yè)普遍應用的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，使PCB插腳元件由人工烙鐵逐點(diǎn)焊接，進(jìn)入到自動(dòng)化大面積高效焊接的新階段。波峰焊技術(shù)主要是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫波接觸，具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀(guān)光亮飽滿(mǎn)、焊接一致性好、操作簡(jiǎn)便、消除人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響等優(yōu)勢。
在實(shí)際應用中，波峰焊焊接品質(zhì)的優(yōu)劣也受多種因素影響，主要包含三大方面：PCB的產(chǎn)品設計、助焊劑和焊料的選型，焊接工藝及焊接設備。
關(guān)于PCB產(chǎn)品設計
技術(shù)的不斷發(fā)展讓PCB更加復雜和精密，對焊接質(zhì)量的要求也日益嚴苛，就焊接質(zhì)量而言，產(chǎn)品的可靠性應該從設計階段就開(kāi)始做起，關(guān)于PCB的設計應注意以下幾個(gè)方面：
?。ㄒ唬┙M裝加工中PCB面的應力分布
從結構強度觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，PCB是一個(gè)不良結構件，承載不均勻載荷，本身可翹曲。雖然目前沒(méi)有標準確定元器件損壞前的最大翹曲度，但是在制造和安裝中要對組裝件的翹曲度進(jìn)行管控。
?。ǘ┰骷g距
元器件的間距的大小也影響著(zhù)波峰焊接的缺陷率（橋連），這也是導致生產(chǎn)成本上升的一個(gè)重要因素。因此，在設計中元器件的間距應盡量取較大的值。
?。ㄈ┳韬改さ脑O計
不適當的阻焊膜設計也將導致焊接缺陷，從波峰焊接工藝考慮，阻焊膜的設計應注意以下兩點(diǎn)：
1、在兩焊盤(pán)之間無(wú)導線(xiàn)通過(guò)時(shí)，可采用阻焊掩膜窗孔形式，當兩焊盤(pán)間有導線(xiàn)通過(guò)時(shí)，則采用圖b形式，以防止橋連。
2、二是當有兩個(gè)以上靠得很近的SMC的焊盤(pán)共用一段導線(xiàn)時(shí)，應用阻焊膜將其分開(kāi)，避免釬料收縮時(shí)產(chǎn)生應力使SMC移位或拉裂。
?。ㄋ模┖副P(pán)與孔的同心度
焊盤(pán)與孔必須同心,在單面PCB中焊盤(pán)與孔不同心，則幾乎百分百會(huì )產(chǎn)生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。
?。ㄎ澹┛?、線(xiàn)間隙對波峰焊接的影響
間隙推薦值（0.05mm~0.2mm)。在采用自動(dòng)插件情況下，采用的間隙（0.3mm~0.4mm）比較好。
關(guān)于助焊劑和焊料的選型
助焊劑是PCBA電路板焊接中重要的輔助材料，助焊劑的質(zhì)量會(huì )直接影響到PCBA電路板焊接的質(zhì)量。助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的二次氧化，降低焊錫的表面張力。此外，實(shí)踐也證明焊點(diǎn)強度及可靠性主要取決于焊錫料對被焊金屬良好的潤濕性，因此工藝上應選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑，它們都是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。
關(guān)于焊接工藝和焊接設備
在波峰焊接過(guò)程中，助焊劑的穿透性，溫度均勻性、波峰穩定性及氧化量等因素都會(huì )對焊接效果產(chǎn)生影響。性能卓越的波峰焊設備和合理的工藝參數設置是確保焊接品質(zhì)的基礎。
日東科技波峰焊：高性能成就高品質(zhì)焊接
日東波峰焊噴霧模塊采用垂直噴霧（日東專(zhuān)利），提高助焊劑對通孔的穿透性，有效提升焊接品質(zhì)。
在溫度控制上，設備預熱模塊采用抽屜式模塊化設計，可靈活選擇混合預熱模式（紅外、熱風(fēng)任意組合），溫度均勻穩定，適應不同PCB板的預熱要求，達到最佳預熱效果。
針對降低氧化量的需求，日東波峰焊增加了導流裝置（日東專(zhuān)利）、防氧化套及可調噴口，減少錫液與空氣的接觸面，降低流速和落差，從而降低氧化量。另外，通過(guò)新型結構的葉輪設計（日東專(zhuān)利），大大提高了波峰的平穩性。
日東波峰焊設備憑借卓越的性能和優(yōu)異的焊接品質(zhì)，已廣泛應用于家電、電源、計算機、消費電子等各個(gè)行業(yè)，有效提高了客戶(hù)產(chǎn)品的焊接良率。
