2022-08-01
MiniLED封裝固化的特性與工藝要求：
LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路的封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。MiniLED是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于50~200μm之間的LED。MiniLED是為了解決傳統LED分區控光粒度不夠精細的問(wèn)題而研發(fā)的，在應用中具有“薄膜化、微小化、陣列化”的優(yōu)勢，市場(chǎng)前景廣闊。其發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。
MiniLED芯片封裝經(jīng)過(guò)灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來(lái)，再進(jìn)行長(cháng)烤，讓膠水固化。而膠水固化過(guò)程的好壞直接決定了MiniLED的亮度以及電性參數等最終品質(zhì)。所以MiniLED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求，而且對封裝固化的工藝和設備也有著(zhù)更高的要求。
傳統離線(xiàn)式的固化烤箱，需要人工搬運產(chǎn)品，生產(chǎn)效率低，能耗高，成本高。很多客戶(hù)要求連接其它設備組成整個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn)車(chē)間，減少操作人員，同時(shí)要求提升產(chǎn)能，提高效率。特別是針對體積小、數量多、固化要求高的MiniLED產(chǎn)品，日東科技開(kāi)發(fā)了在線(xiàn)式多通道隧道爐，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。
日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念，易于操作，維護保養方便快捷，減少搬運，為客戶(hù)節省人力成本;整體能耗低，與傳統烤箱對比，能耗降低50%，為客戶(hù)節省使用成本;采用多通道導軌鏈條傳送，大幅提升產(chǎn)能;可與自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)連機使用，有效控制人力，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
日東科技隧道爐由機架腔體、熱風(fēng)循環(huán)系統、導軌鏈條傳送裝置、加熱系統及電氣控制系統等幾大部分組成，采用模塊化、數字化及分段設計，在功能、性能、穩定可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性。
日東科技多通道隧道爐對于MiniLED芯片封裝固化有以下特點(diǎn)：
1、整機采用分段模塊單元式設計，拆裝方便，拓展性強。爐膛開(kāi)啟式設計，采用電缸支撐，爐膛可整體單側開(kāi)啟;
2、運輸系統采用多通道導軌鏈條傳送，可以同時(shí)過(guò)多個(gè)工裝，生產(chǎn)效率高;
3、雙面式導軌通過(guò)超硬化處理，高負載，耐磨損，不易變形。進(jìn)出板接駁結構，采用滾軸傳動(dòng)，帶自動(dòng)潤滑裝置;
4、采用大功率馬達，熱效率高，加熱箱體熱風(fēng)內循環(huán)，專(zhuān)利風(fēng)道結構設計(專(zhuān)利號：201721160420.1)，前后回風(fēng)循環(huán)方式，溫度均勻更好。比傳統烤箱設備省電率達50%以上;
5、加熱采用高效率發(fā)熱管，使用壽命長(cháng)，抽屜式拔插，更換方便;
6、采用分段控溫，以適應產(chǎn)品工藝變更，控溫精度高，品質(zhì)穩定;
7、功能強大的高穩定性控制系統，確保設備穩定運行;
8、可與自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)連機使用，有效控制人力，減少搬運時(shí)間，節省成本。
目前，日東科技多通道隧道爐已成熟應用于MiniLED芯片封裝固化，半導體、汽車(chē)電子、電子、電機、通訊等制造企業(yè)，各項指標均達到業(yè)內優(yōu)異水平。公司可以根據企業(yè)產(chǎn)品量身定制個(gè)性化設備方案，專(zhuān)業(yè)工程師全程評估、指導及安裝培訓，確保設備正常運行和投入使用。歡迎有需要的企業(yè)來(lái)電垂詢(xún)。
