整機(jī)線性馬達(dá)設(shè)計(jì)應(yīng)用-高速、高精度
03015微型元件印刷領(lǐng)導(dǎo)者
機(jī)械構(gòu)架新設(shè)計(jì)-更穩(wěn)定、更方便
印刷頭全新設(shè)計(jì)-高印刷質(zhì)量
日東科技的無(wú)鐵芯直線電機(jī)以成熟的工藝和先進(jìn)的設(shè)計(jì)得到了廣泛的認(rèn)可，已成功的遍及視覺(jué)檢測(cè)、 自動(dòng)化安裝、固晶、平板智能手機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用。
來(lái)自日東科技的常規(guī)鐵芯直線電機(jī)，在做高效、高加速、微米精度的機(jī)器設(shè)計(jì)時(shí)，高端的鐵芯馬達(dá)屬性能良好。 其已接近所有自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用，如工業(yè)機(jī)器人、XYT軸、龍門(mén)結(jié)構(gòu)、加工中心等設(shè)備。
高端音圈直線電機(jī)在各種配置，可以很容易地適應(yīng)到具體要求應(yīng)用中。其已成功的遍及視覺(jué)檢測(cè)、固晶、 平板智能手機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用。
空心圓柱形直線電機(jī)集其小尺寸大推力、高效、安裝容易等優(yōu)點(diǎn)，不少馬達(dá)成功的解決了緊湊設(shè)計(jì)中不可或 缺的應(yīng)用。
日東科技掌握直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，和今天提供直接驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)廣泛的行業(yè)應(yīng)用。直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供業(yè)界 領(lǐng)先的性能，緊湊設(shè)計(jì)、零維護(hù)、免清潔機(jī)械裝配。提高了精度、更高的吞吐量、可靠性好、平穩(wěn)、 安靜的運(yùn)行，適應(yīng)各種各樣的機(jī)械設(shè)計(jì)需求。
日東科技提供的直線電機(jī)模組，包含無(wú)鐵芯系列、鐵芯系列、音圈系列以及圓柱形系列等電機(jī)類型的模組，能夠應(yīng)用于各種精密場(chǎng)合，如視覺(jué)檢測(cè)、光學(xué)校準(zhǔn)、激光加工、定位檢測(cè)、工業(yè)機(jī)器人、精密機(jī)床、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。在性能方面，這些模組采用光柵尺或磁柵等無(wú)接觸位置編碼器精準(zhǔn)定位，具有可靠性高、穩(wěn)定性高、反應(yīng)速度快、精度高等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)單軸、多軸聯(lián)動(dòng)、龍門(mén)同步等快速靈活的驅(qū)動(dòng)控制，維護(hù)方便，使用壽命長(zhǎng)；在外形方面，緊湊的模塊化設(shè)計(jì)，節(jié)省了安裝空間，易于擴(kuò)展。
預(yù)燒結(jié)貼合機(jī)面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
重載工業(yè)鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運(yùn)行磨損更小，使用壽命長(zhǎng)，更穩(wěn)定可靠；
料框(載具)可差異設(shè)計(jì)，使用靈活，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；
smt翻板輸送機(jī)介紹：可翻轉(zhuǎn)PCB尺寸180度， 使翻轉(zhuǎn)的板流向下工位， 便于PCB板的第二面作業(yè)； 自動(dòng)化的翻轉(zhuǎn)， 減少人工作業(yè)；可跟據(jù)上工位另外輸入短接或不短接信號(hào)， 決定流入和流出的PCB板翻轉(zhuǎn)或不翻轉(zhuǎn)；可一段時(shí)間內(nèi)設(shè)置為不翻轉(zhuǎn)(直通)，使整機(jī)作接駁緩沖設(shè)備；PLC程序控制、自動(dòng)化生產(chǎn)、翻板可靠、輸送平穩(wěn)；手動(dòng)調(diào)寬， PCB板寬度可調(diào)節(jié)；旋轉(zhuǎn)高度的全封閉式設(shè)計(jì)，保證高的安全防護(hù)性能；可正逆連續(xù)來(lái)回180度翻轉(zhuǎn)...
1、將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實(shí)現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能；
自主研發(fā)電磁泵，波峰穩(wěn)定；
焊接過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，過(guò)程記錄；
緊湊型設(shè)計(jì)，占地面積小，節(jié)能，換線快。
結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,節(jié)省場(chǎng)地
PC+PLC控制系統(tǒng)
紅外預(yù)熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),更加平穩(wěn)可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投入
面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場(chǎng)，配備功能更加強(qiáng)大的 BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電子元器件 的預(yù)燒結(jié)貼合。
PCB光板真空上料機(jī)介紹：靈活的高壓吸盤(pán)設(shè)計(jì)，吸著位置可調(diào)；大容量PCB板可兼做直行接駁寬度易于調(diào)節(jié)。
雙電磁泵設(shè)計(jì)，效率提升1倍；
雙錫爐獨(dú)立升降；
采用德國(guó)進(jìn)口滴噴頭，精度高；
高效節(jié)能，頂尖品質(zhì)；
波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態(tài)，雙焊接噴嘴間距自動(dòng)調(diào)整。
